창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-BTA25-400B | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | BTA25-400B | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | RD-91 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | BTA25-400B | |
| 관련 링크 | BTA25-, BTA25-400B 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | GQM1885C2A4R7CB01D | 4.7pF 100V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0603(1608 미터법) 0.063" L x 0.031" W(1.60mm x 0.80mm) | GQM1885C2A4R7CB01D.pdf | |
![]() | 7A33380002 | 33.33MHz ±30ppm 수정 10pF -10°C ~ 70°C 표면실장(SMD, SMT) 2-SMD, 무연(DFN, LCC) | 7A33380002.pdf | |
![]() | PD3Z284C11 | PD3Z284C11 DIODES PowerDI-323 | PD3Z284C11.pdf | |
![]() | TEESVC21A476M12R | TEESVC21A476M12R NEC SMD or Through Hole | TEESVC21A476M12R.pdf | |
![]() | KM658128BLP-8 | KM658128BLP-8 SAMSUNG DIP | KM658128BLP-8.pdf | |
![]() | HD647043F28 | HD647043F28 HIT TQFP | HD647043F28.pdf | |
![]() | ES1370CREAT1VE | ES1370CREAT1VE ESS N A | ES1370CREAT1VE.pdf | |
![]() | JAN1N3191 | JAN1N3191 MSC DO-13 | JAN1N3191.pdf | |
![]() | LM10863CSX-3.3 | LM10863CSX-3.3 NSC SOT | LM10863CSX-3.3.pdf | |
![]() | G6AK-274P-ST-US DC4.5V | G6AK-274P-ST-US DC4.5V OMRON SMD or Through Hole | G6AK-274P-ST-US DC4.5V.pdf | |
![]() | K4D263238G-VC25 | K4D263238G-VC25 SAMSUNG BGA | K4D263238G-VC25.pdf | |
![]() | DS1250BL-L70 | DS1250BL-L70 DALLAS MODULE | DS1250BL-L70.pdf |