창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-BTA216B-600B,118 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | BTA216B Series B | |
| PCN 기타 | Joint Venture Revision 07/Aug/2015 | |
| PCN 부품 상태 변경 | Part Status Conversion 22/Nov/2015 | |
| 종류 | 이산 소자 반도체 제품 | |
| 제품군 | 트라이액 | |
| 제조업체 | NXP Semiconductors | |
| 계열 | - | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 부품 현황 | 판매 중단 | |
| 트라이액 유형 | 표준 | |
| 전압 - 오프 상태 | 600V | |
| 전류 - 온 상태(It (RMS))(최대) | 16A | |
| 전압 - 게이트 트리거(Vgt)(최대) | 1.5V | |
| 전류 - 비반복 서지 50, 60Hz(Itsm) | 140A, 150A | |
| 전류 - 게이트 트리거(Igt)(최대) | 50mA | |
| 전류 - 홀드(Ih)(최대) | 60mA | |
| 구성 | 단일 | |
| 실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
| 패키지/케이스 | TO-263-3, D²Pak(2리드(lead)+탭), TO-263AB | |
| 공급 장치 패키지 | D2PAK | |
| 표준 포장 | 800 | |
| 다른 이름 | 568-3736-2 934048180118 BTA216B-600B /T3 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | BTA216B-600B,118 | |
| 관련 링크 | BTA216B-6, BTA216B-600B,118 데이터 시트, NXP Semiconductors 에이전트 유통 | |
![]() | CDS19FD242JO3 | MICA | CDS19FD242JO3.pdf | |
![]() | RMCF0603FG5K62 | RES SMD 5.62K OHM 1% 1/10W 0603 | RMCF0603FG5K62.pdf | |
![]() | SP6651A | SP6651A SIPEX MSOP10 | SP6651A.pdf | |
![]() | CI4-220L-TAI | CI4-220L-TAI ORIGINAL SMD or Through Hole | CI4-220L-TAI.pdf | |
![]() | 52059-0029 | 52059-0029 ORIGINAL SMD or Through Hole | 52059-0029.pdf | |
![]() | CP8155HC-2 | CP8155HC-2 ORIGINAL SMD or Through Hole | CP8155HC-2.pdf | |
![]() | MAX9112ESA-T | MAX9112ESA-T ORIGINAL SMD or Through Hole | MAX9112ESA-T.pdf | |
![]() | TRU050TDCA | TRU050TDCA ORIGINAL SMD or Through Hole | TRU050TDCA.pdf | |
![]() | S912XDT384J1VAG | S912XDT384J1VAG MOTOROLA IC | S912XDT384J1VAG.pdf | |
![]() | DG468 | DG468 VISHAY SMD or Through Hole | DG468.pdf | |
![]() | A3P060VQ100 | A3P060VQ100 ACTEL QFP | A3P060VQ100.pdf |