창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-BTA10_700C | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | BTA10_700C | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | TO 220 | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | BTA10_700C | |
관련 링크 | BTA10_, BTA10_700C 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
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![]() | TNPW1210523KBETA | RES SMD 523K OHM 0.1% 1/3W 1210 | TNPW1210523KBETA.pdf | |
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![]() | STC12C5410AD-35I-SOP | STC12C5410AD-35I-SOP ST SOP28 | STC12C5410AD-35I-SOP.pdf | |
![]() | IDT82V2081 | IDT82V2081 IDT QFP | IDT82V2081.pdf | |
![]() | MAX186DCPP | MAX186DCPP MAXIM DIP | MAX186DCPP.pdf | |
![]() | C8110A7 | C8110A7 ORIGINAL SMD or Through Hole | C8110A7.pdf | |
![]() | MB89123APFM-G-269-BN | MB89123APFM-G-269-BN Fujitsu QFP | MB89123APFM-G-269-BN.pdf | |
![]() | CE-0926 | CE-0926 TDK SMD or Through Hole | CE-0926.pdf | |
![]() | XCV2600E-8C/FG1156 | XCV2600E-8C/FG1156 XILINX BGA | XCV2600E-8C/FG1156.pdf |