창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-BTA08-700 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | BTA08-700 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD or Through Hole | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | BTA08-700 | |
| 관련 링크 | BTA08, BTA08-700 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | RT0805CRC0732R4L | RES SMD 32.4 OHM 0.25% 1/8W 0805 | RT0805CRC0732R4L.pdf | |
![]() | Y162521K0000T9R | RES SMD 21K OHM 0.01% 0.3W 1206 | Y162521K0000T9R.pdf | |
![]() | RAP1.25-4 | RAP1.25-4 JST SMD or Through Hole | RAP1.25-4.pdf | |
![]() | MT40L1G4HX-093 ES:A | MT40L1G4HX-093 ES:A MICRON FBGA | MT40L1G4HX-093 ES:A.pdf | |
![]() | 2100BASTXIM3-DT | 2100BASTXIM3-DT NOKIA BGA | 2100BASTXIM3-DT.pdf | |
![]() | LPT075-04 | LPT075-04 GTS DIP | LPT075-04.pdf | |
![]() | D4174BC | D4174BC NEC DIP16 | D4174BC.pdf | |
![]() | ICS525R-02I | ICS525R-02I ICS SSOP28 | ICS525R-02I.pdf | |
![]() | TN683JHF1HT | TN683JHF1HT EPCOS SMD or Through Hole | TN683JHF1HT.pdf | |
![]() | FSP3122KAE | FSP3122KAE FOSLINK TO263-5 | FSP3122KAE.pdf | |
![]() | CM2830AP1M23TR | CM2830AP1M23TR CM SOT23 | CM2830AP1M23TR.pdf | |
![]() | CMS15--TE12L | CMS15--TE12L TOSHIBA SMD or Through Hole | CMS15--TE12L.pdf |