창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-BTA08-600C ST | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | BTA08-600C ST | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SMD or Through Hole | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | BTA08-600C ST | |
관련 링크 | BTA08-600C , BTA08-600C ST 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | AGW-10 | FUSE GLASS | AGW-10.pdf | |
![]() | CRCW08053M90JNTA | RES SMD 3.9M OHM 5% 1/8W 0805 | CRCW08053M90JNTA.pdf | |
![]() | 4606X-101-684LF | RES ARRAY 5 RES 680K OHM 6SIP | 4606X-101-684LF.pdf | |
![]() | HD614043SA81 | HD614043SA81 HIT DIP64 | HD614043SA81.pdf | |
![]() | R6522/P | R6522/P MICROCHIP DIP | R6522/P.pdf | |
![]() | SD3842A | SD3842A SD SMD or Through Hole | SD3842A.pdf | |
![]() | 10H164 | 10H164 MOTO PLCC-20 | 10H164.pdf | |
![]() | O2-A1 | O2-A1 Alphasens SMD or Through Hole | O2-A1.pdf | |
![]() | DS32KH2 | DS32KH2 ORIGINAL BGA | DS32KH2.pdf | |
![]() | MD82C501A-5/B | MD82C501A-5/B INTEL DIP | MD82C501A-5/B.pdf | |
![]() | KAG00H008M | KAG00H008M SAMSUNG BGA | KAG00H008M.pdf | |
![]() | K9F2G08U0M-YCB0T00 | K9F2G08U0M-YCB0T00 Samsung SMD or Through Hole | K9F2G08U0M-YCB0T00.pdf |