창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-BT900-SA | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 3(168시간) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | BT900 Series Brief BT900-Sx Hardware Integration Guide | |
제품 교육 모듈 | BT900 Series of Intelligent Bluetooth 4.0 Dual Mode Modules | |
주요제품 | Laird - BT900 Series Bluetooth 4 0 V Dual Modules | |
종류 | RF/IF 및 RFID | |
제품군 | RF 트랜시버 모듈 | |
제조업체 | Laird - Embedded Wireless Solutions | |
계열 | BT900 | |
포장 | 트레이 | |
부품 현황 | * | |
RF 제품군/표준 | Bluetooth | |
프로토콜 | Bluetooth v4.0 이중 모드 | |
변조 | - | |
주파수 | 2.4GHz | |
데이터 속도 | 3Mbps | |
전력 - 출력 | 8dBm | |
감도 | -90dBm | |
직렬 인터페이스 | I²C, SPI, UART | |
안테나 유형 | 통합, 칩 | |
메모리 크기 | - | |
전압 - 공급 | 1.8 V ~ 3.6 V | |
전류 - 수신 | 85mA | |
전류 - 전송 | 85mA | |
실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
작동 온도 | -40°C ~ 85°C | |
패키지/케이스 | 모듈 | |
표준 포장 | 100 | |
다른 이름 | BT900-SA-01 BT900-SA-02 BT900-SA-03 | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | BT900-SA | |
관련 링크 | BT90, BT900-SA 데이터 시트, Laird - Embedded Wireless Solutions 에이전트 유통 |
FA-128 32.0000MF20X-K3 | 32MHz ±10ppm 수정 10pF 60옴 -40°C ~ 85°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD | FA-128 32.0000MF20X-K3.pdf | ||
416F320X2IKT | 32MHz ±15ppm 수정 8pF 200옴 -40°C ~ 85°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 416F320X2IKT.pdf | ||
ASGTX-D-150.000MHZ-2 | 150MHz LVDS VCTCXO Oscillator Surface Mount 3.135 V ~ 3.465 V 40mA | ASGTX-D-150.000MHZ-2.pdf | ||
LQW15AN13NG80D | 13nH Unshielded Wirewound Inductor 1.24A 93 mOhm Max 0402 (1005 Metric) | LQW15AN13NG80D.pdf | ||
1148-01 | 1148-01 TOS TO-3P | 1148-01.pdf | ||
MAC100 | MAC100 EMULEX PQFP100 | MAC100.pdf | ||
MB4617, | MB4617, FUJITSU SMD-20 | MB4617,.pdf | ||
IDT74LVC16374APV | IDT74LVC16374APV IDT SMD or Through Hole | IDT74LVC16374APV.pdf | ||
NCP1282B | NCP1282B ON SOP-16 | NCP1282B.pdf | ||
13509440 | 13509440 TYCO SMD or Through Hole | 13509440.pdf | ||
NT5TU32M16CG-BE | NT5TU32M16CG-BE NANYA BGA | NT5TU32M16CG-BE.pdf | ||
19019-0022 | 19019-0022 Molex SMD or Through Hole | 19019-0022.pdf |