창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-BT8960EPE | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | BT8960EPE | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | QFP | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | BT8960EPE | |
| 관련 링크 | BT896, BT8960EPE 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | 735P106X9100L | AXIAL FILM | 735P106X9100L.pdf | |
![]() | UPD6379GR-E1(MS) | UPD6379GR-E1(MS) NEC SOP-8 | UPD6379GR-E1(MS).pdf | |
![]() | AD8130AR-REEL7 | AD8130AR-REEL7 AD SOP-8 | AD8130AR-REEL7.pdf | |
![]() | STP15N06 | STP15N06 ST TO220 | STP15N06.pdf | |
![]() | 703W-00/53 | 703W-00/53 QUALTEK/WSI SMD or Through Hole | 703W-00/53.pdf | |
![]() | MDP1601-2562G | MDP1601-2562G TI DIP | MDP1601-2562G.pdf | |
![]() | TLP590B(F) | TLP590B(F) TOSHIBA SMD or Through Hole | TLP590B(F).pdf | |
![]() | MAX1576YETG+ | MAX1576YETG+ Maxim SMD or Through Hole | MAX1576YETG+.pdf | |
![]() | M55310/16-B41A20.0 | M55310/16-B41A20.0 MCCOY SMD or Through Hole | M55310/16-B41A20.0.pdf | |
![]() | SKD83/18 | SKD83/18 SEMIKRON SMD or Through Hole | SKD83/18.pdf | |
![]() | RCP095NP-562K | RCP095NP-562K SUMIDA RCPO95 | RCP095NP-562K.pdf | |
![]() | 74HC74SCX | 74HC74SCX NS SMD or Through Hole | 74HC74SCX.pdf |