창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-BT869-16P | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | BT869-16P | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | QFP | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | BT869-16P | |
관련 링크 | BT869, BT869-16P 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | SIT1618BAA83-XXS-48.000000Y | OSC XO 48MHZ ST | SIT1618BAA83-XXS-48.000000Y.pdf | |
![]() | RC1210JR-073RL | RES SMD 3 OHM 5% 1/2W 1210 | RC1210JR-073RL.pdf | |
![]() | THD61E2E106M | THD61E2E106M KHDEMCB ce-e1002k ce-all-e1 | THD61E2E106M.pdf | |
![]() | AGQ2004H-4.5V | AGQ2004H-4.5V NAIS/ SMD or Through Hole | AGQ2004H-4.5V.pdf | |
![]() | VSC7380VU | VSC7380VU VITESSE BGA | VSC7380VU.pdf | |
![]() | XCF5203PU25A | XCF5203PU25A FREESCALE QFP | XCF5203PU25A.pdf | |
![]() | TM6S3AD-3 | TM6S3AD-3 MORNSUN DIP | TM6S3AD-3.pdf | |
![]() | W22AE9709 | W22AE9709 PHILIPS SMD or Through Hole | W22AE9709.pdf | |
![]() | EHK17X | EHK17X FAI TO-3PFL | EHK17X.pdf | |
![]() | 271N1002156KR | 271N1002156KR MATSUO SMD | 271N1002156KR.pdf | |
![]() | MCP6044-E/ST | MCP6044-E/ST MICROCHIP TSSOP14 | MCP6044-E/ST.pdf | |
![]() | 1SMB3EZ36 | 1SMB3EZ36 PANJIT SMB | 1SMB3EZ36.pdf |