창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-BT8060EP | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | BT8060EP | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | DIP | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | BT8060EP | |
| 관련 링크 | BT80, BT8060EP 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | 06033G563ZAT2A | 0.056µF 25V 세라믹 커패시터 Y5V(F) 0603(1608 미터법) 0.063" L x 0.032" W(1.60mm x 0.81mm) | 06033G563ZAT2A.pdf | |
![]() | IHLP2525AHERR47M01 | 470nH Shielded Molded Inductor 11A 9.3 mOhm Max Nonstandard | IHLP2525AHERR47M01.pdf | |
![]() | RT0603CRE0711K3L | RES SMD 11.3K OHM 1/10W 0603 | RT0603CRE0711K3L.pdf | |
![]() | ERJ-S1TF6191U | RES SMD 6.19K OHM 1% 1W 2512 | ERJ-S1TF6191U.pdf | |
![]() | AZ1117/1.8/3.3/ADJ | AZ1117/1.8/3.3/ADJ AZ SMD or Through Hole | AZ1117/1.8/3.3/ADJ.pdf | |
![]() | MAX3483CPA+/EPA | MAX3483CPA+/EPA MAXIM DIPSOP | MAX3483CPA+/EPA.pdf | |
![]() | BMB1J0240BN3 | BMB1J0240BN3 TYCO SMD | BMB1J0240BN3.pdf | |
![]() | XC3S10004FGG456C | XC3S10004FGG456C XILINX SMD or Through Hole | XC3S10004FGG456C.pdf | |
![]() | FP-2R5ME561M-SAR | FP-2R5ME561M-SAR FPCAP SOP | FP-2R5ME561M-SAR.pdf | |
![]() | IXFH24N49 | IXFH24N49 IXYS TO-3P | IXFH24N49.pdf | |
![]() | DS1089LU-H1H | DS1089LU-H1H MAXIM USOP | DS1089LU-H1H.pdf | |
![]() | 965R | 965R N/A SOT-89 | 965R.pdf |