창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-BT740-SC | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 3(168시간) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | BT740 Series Brief BT740 Hardware Integration Guide BT740 Firmware User Guide | |
| 제품 교육 모듈 | BT700 Series Bluetooth Modules | |
| 종류 | RF/IF 및 RFID | |
| 제품군 | RF 트랜시버 모듈 | |
| 제조업체 | Laird - Embedded Wireless Solutions | |
| 계열 | - | |
| 포장 | 트레이 | |
| 부품 현황 | * | |
| RF 제품군/표준 | Bluetooth | |
| 프로토콜 | Bluetooth v2.1, 클래스 1 | |
| 변조 | - | |
| 주파수 | 2.4GHz | |
| 데이터 속도 | 2.1Mbps | |
| 전력 - 출력 | 18dBm | |
| 감도 | -87dBm | |
| 직렬 인터페이스 | UART | |
| 안테나 유형 | 비포함, U.FL | |
| 메모리 크기 | - | |
| 전압 - 공급 | 3.3 V ~ 5 V | |
| 전류 - 수신 | 35mA | |
| 전류 - 전송 | 35mA | |
| 실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
| 작동 온도 | -40°C ~ 85°C | |
| 패키지/케이스 | 모듈 | |
| 표준 포장 | 50 | |
| 다른 이름 | BT740-SC-01 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | BT740-SC | |
| 관련 링크 | BT74, BT740-SC 데이터 시트, Laird - Embedded Wireless Solutions 에이전트 유통 | |
![]() | Y12881K10000B0L | RES 1.1K OHM 0.6W 0.1% RADIAL | Y12881K10000B0L.pdf | |
![]() | TEESVD1C107M12R | TEESVD1C107M12R NEC SMD or Through Hole | TEESVD1C107M12R.pdf | |
![]() | RH5VD35CA-T1 | RH5VD35CA-T1 RICOH SOT-89 | RH5VD35CA-T1.pdf | |
![]() | FDSS533A | FDSS533A FAIRCHILD SOP-8 | FDSS533A.pdf | |
![]() | S6B0719A01-03XN | S6B0719A01-03XN SAMSUNG SMD or Through Hole | S6B0719A01-03XN.pdf | |
![]() | M470T2864FB3-CF7 | M470T2864FB3-CF7 ORIGINAL SMD or Through Hole | M470T2864FB3-CF7.pdf | |
![]() | RY-SP192USO24 | RY-SP192USO24 ORIGINAL SMD or Through Hole | RY-SP192USO24.pdf | |
![]() | TVB025RSC | TVB025RSC Raychem SMB | TVB025RSC.pdf | |
![]() | 600F2R4BT250XB | 600F2R4BT250XB ATC SMD | 600F2R4BT250XB.pdf | |
![]() | T8202080 | T8202080 Powerex Module | T8202080.pdf | |
![]() | U2790B | U2790B TFK SMD or Through Hole | U2790B.pdf |