창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-BT730-SC | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 3(168시간) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | BT730 Hardware Integration Guide BT730 Series Brief | |
| 제품 교육 모듈 | BT700 Series Bluetooth Modules | |
| 종류 | RF/IF 및 RFID | |
| 제품군 | RF 트랜시버 모듈 | |
| 제조업체 | Laird - Embedded Wireless Solutions | |
| 계열 | - | |
| 포장 | 트레이 | |
| 부품 현황 | * | |
| RF 제품군/표준 | Bluetooth | |
| 프로토콜 | Bluetooth v2.0, 클래스 1 | |
| 변조 | - | |
| 주파수 | 2.4GHz | |
| 데이터 속도 | 2.1Mbps | |
| 전력 - 출력 | 18dBm | |
| 감도 | -87dBm | |
| 직렬 인터페이스 | UART | |
| 안테나 유형 | 비포함, U.FL | |
| 메모리 크기 | - | |
| 전압 - 공급 | 3.3 V ~ 5 V | |
| 전류 - 수신 | 35mA | |
| 전류 - 전송 | 35mA | |
| 실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
| 작동 온도 | -40°C ~ 85°C | |
| 패키지/케이스 | 모듈 | |
| 표준 포장 | 50 | |
| 다른 이름 | BT730-SC-01 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | BT730-SC | |
| 관련 링크 | BT73, BT730-SC 데이터 시트, Laird - Embedded Wireless Solutions 에이전트 유통 | |
![]() | CBR04C508A1GAC | 0.50pF 100V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0402(1005 미터법) 0.039" L x 0.020" W(1.00mm x 0.50mm) | CBR04C508A1GAC.pdf | |
![]() | 3JQ 300-R TR | FUSE GLASS 300MA 350VAC 140VDC | 3JQ 300-R TR.pdf | |
![]() | Q5004F31 | Q5004F31 CENTRAL SMD or Through Hole | Q5004F31.pdf | |
![]() | LD11-0166FRL | LD11-0166FRL HALO DIP8 | LD11-0166FRL.pdf | |
![]() | X0202MA-7S | X0202MA-7S ST TO-92 | X0202MA-7S.pdf | |
![]() | HD6483101A19FP | HD6483101A19FP HITACHI SMD or Through Hole | HD6483101A19FP.pdf | |
![]() | MAX9767ETJ | MAX9767ETJ MAXIM QFN | MAX9767ETJ.pdf | |
![]() | STK15C88-NF45TR | STK15C88-NF45TR Cypress NA | STK15C88-NF45TR.pdf | |
![]() | MXD807/MVD807 | MXD807/MVD807 o dip | MXD807/MVD807.pdf | |
![]() | MC78M05CP | MC78M05CP ON/FSC TO-220 | MC78M05CP.pdf | |
![]() | MCR03EZHJ154 | MCR03EZHJ154 ROHM SMD or Through Hole | MCR03EZHJ154.pdf |