창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-BT606 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | BT606 | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SMD or Through Hole | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | BT606 | |
관련 링크 | BT6, BT606 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
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![]() | EPF10K50EQC208-3N | EPF10K50EQC208-3N ALT SMD or Through Hole | EPF10K50EQC208-3N.pdf | |
![]() | 49S/SMD | 49S/SMD NDK SMD or Through Hole | 49S/SMD.pdf | |
![]() | FCM4516-600T | FCM4516-600T HF-BEADS SMD or Through Hole | FCM4516-600T.pdf | |
![]() | AP92U03GM | AP92U03GM APEC SOP-8 | AP92U03GM.pdf | |
![]() | BA8502B | BA8502B BEC DIP | BA8502B.pdf | |
![]() | RL187 -RC Series | RL187 -RC Series BOURNS SMD or Through Hole | RL187 -RC Series.pdf | |
![]() | GE28F128L3B85QP25 | GE28F128L3B85QP25 INTEL BGA | GE28F128L3B85QP25.pdf | |
![]() | SXE6.3VB222M10X30LL | SXE6.3VB222M10X30LL NIPPON DIP | SXE6.3VB222M10X30LL.pdf | |
![]() | 2SB709A/B-R | 2SB709A/B-R PAN SOT-23 | 2SB709A/B-R.pdf | |
![]() | PHD22NQ20T+118 | PHD22NQ20T+118 PHILIPS SMD or Through Hole | PHD22NQ20T+118.pdf | |
![]() | MF0207FTE52-12R | MF0207FTE52-12R PHYCOMP SMD or Through Hole | MF0207FTE52-12R.pdf |