창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-BT605KCJ | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | BT605KCJ | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | PLCC | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | BT605KCJ | |
| 관련 링크 | BT60, BT605KCJ 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | ERJ-T06J362V | RES SMD 3.6K OHM 5% 1/4W 0805 | ERJ-T06J362V.pdf | |
![]() | 3386P-OT1-501 | 3386P-OT1-501 bourns DIP | 3386P-OT1-501.pdf | |
![]() | VBF-1855+ | VBF-1855+ MINI SMD or Through Hole | VBF-1855+.pdf | |
![]() | Q9871 | Q9871 AVAGO SIP-4 | Q9871.pdf | |
![]() | XE1000-BD-000V | XE1000-BD-000V MIMIX SMD or Through Hole | XE1000-BD-000V.pdf | |
![]() | MB86660PF | MB86660PF FUJITSU SMD or Through Hole | MB86660PF.pdf | |
![]() | KIA1117AF18-RTF/P | KIA1117AF18-RTF/P KEC TO-252 | KIA1117AF18-RTF/P.pdf | |
![]() | MIC37152WR TR | MIC37152WR TR MIS SMD or Through Hole | MIC37152WR TR.pdf | |
![]() | MAS9124A8GB06- | MAS9124A8GB06- NULL NULL | MAS9124A8GB06-.pdf | |
![]() | K4S640432D-TC75 | K4S640432D-TC75 SAMSUNG TSOP | K4S640432D-TC75.pdf | |
![]() | MST8886B | MST8886B MSTAR QFP | MST8886B.pdf | |
![]() | UVX2D4R7MPA1TD | UVX2D4R7MPA1TD NICHICON SMD or Through Hole | UVX2D4R7MPA1TD.pdf |