창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-BT478KPJ60 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | BT478KPJ60 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | PLCC | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | BT478KPJ60 | |
| 관련 링크 | BT478K, BT478KPJ60 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | Y1169350R000T9R | RES SMD 350OHM 0.01% 0.6W J LEAD | Y1169350R000T9R.pdf | |
![]() | SC32442BL-43S/K5D1G13ACC-D075 | SC32442BL-43S/K5D1G13ACC-D075 SAMSUNG BGA | SC32442BL-43S/K5D1G13ACC-D075.pdf | |
![]() | LPC2114 | LPC2114 MAX SMD or Through Hole | LPC2114.pdf | |
![]() | ACT4D60SH | ACT4D60SH ORIGINAL SMD or Through Hole | ACT4D60SH.pdf | |
![]() | AM6073DC | AM6073DC AMD DIP | AM6073DC.pdf | |
![]() | LH0002CN-LF | LH0002CN-LF DALLAS DIP-10L | LH0002CN-LF.pdf | |
![]() | CMS17 TE12L,Q | CMS17 TE12L,Q TOSHIBA SMA | CMS17 TE12L,Q.pdf | |
![]() | 8601/AJ | 8601/AJ ORIGINAL DIP | 8601/AJ.pdf | |
![]() | DF12A-20DS-0.5V(80) | DF12A-20DS-0.5V(80) HRS SMD or Through Hole | DF12A-20DS-0.5V(80).pdf | |
![]() | IN6204 | IN6204 INCOME SOT89-3 | IN6204.pdf | |
![]() | MAX1428ETN+ | MAX1428ETN+ QFN MAX | MAX1428ETN+.pdf |