창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-BT468KG200 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | BT468KG200 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | PGA | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | BT468KG200 | |
| 관련 링크 | BT468K, BT468KG200 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
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![]() | T95Y685M025HSAL | 6.8µF Conformal Coated Tantalum Capacitors 25V 2910 (7227 Metric) 1 Ohm 0.285" L x 0.104" W (7.24mm x 2.65mm) | T95Y685M025HSAL.pdf | |
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![]() | BLM18HK102SN1 | BLM18HK102SN1 ORIGINAL SMD or Through Hole | BLM18HK102SN1.pdf | |
![]() | TY-12501 | TY-12501 ORIGINAL SMD or Through Hole | TY-12501.pdf | |
![]() | LTA201-TR-B/12V | LTA201-TR-B/12V CARLINGTECHNOLOGIES/WSI SMD or Through Hole | LTA201-TR-B/12V.pdf | |
![]() | 30F3011-30I/PT | 30F3011-30I/PT MICROCHIP SMD or Through Hole | 30F3011-30I/PT.pdf | |
![]() | VY06848-19067-001 | VY06848-19067-001 VLSI QFP100 | VY06848-19067-001.pdf | |
![]() | UPB74LS258C | UPB74LS258C ORIGINAL DIP | UPB74LS258C.pdf | |
![]() | MAL1016DS8 | MAL1016DS8 MAXIM SOIC8 | MAL1016DS8.pdf |