창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-BT424KG465 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | BT424KG465 | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | PGA | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | BT424KG465 | |
관련 링크 | BT424K, BT424KG465 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
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![]() | 30LVSD22-R | 2200pF 400VAC 세라믹 커패시터 Y5U(E) 방사형, 디스크 0.331" Dia(8.40mm) | 30LVSD22-R.pdf | |
![]() | ECW-FE2W684J | 0.68µF Film Capacitor 450V Polypropylene (PP), Metallized Radial 0.689" L x 0.276" W (17.50mm x 7.00mm) | ECW-FE2W684J.pdf | |
![]() | RCL04064K32FKEA | RES SMD 4.32K OHM 1/4W 0604 WIDE | RCL04064K32FKEA.pdf | |
![]() | RG3216N-2000-D-T5 | RES SMD 200 OHM 0.5% 1/4W 1206 | RG3216N-2000-D-T5.pdf | |
![]() | LE82GL960 SLASV | LE82GL960 SLASV INTEL BGA | LE82GL960 SLASV.pdf | |
![]() | 0402 330K F | 0402 330K F TASUND SMD or Through Hole | 0402 330K F.pdf | |
![]() | TC110G38AY | TC110G38AY TOSHIBA PLCC | TC110G38AY.pdf | |
![]() | M400-SFPDS144 | M400-SFPDS144 STECH SMD or Through Hole | M400-SFPDS144.pdf | |
![]() | GJ-SH-112DM | GJ-SH-112DM GOODSKY DIP | GJ-SH-112DM.pdf | |
![]() | c1606cog1h151jt000n | c1606cog1h151jt000n TDK SMD or Through Hole | c1606cog1h151jt000n.pdf | |
![]() | 84325EMT | 84325EMT ICS SOP24L | 84325EMT.pdf |