창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-BT300S-600R,118 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | BT300S,M Series | |
PCN 기타 | Joint Venture Company 09/Aug/2015 Joint Venture Revision 07/Aug/2015 | |
PCN 부품 상태 변경 | Part Status Conversion 22/Nov/2015 | |
카탈로그 페이지 | 1510 (KR2011-KO PDF) | |
종류 | 이산 소자 반도체 제품 | |
제품군 | SCR - 단일 | |
제조업체 | NXP Semiconductors | |
계열 | - | |
포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
부품 현황 | 판매 중단 | |
전압 - 오프 상태 | 600V | |
전압 - 게이트 트리거(Vgt)(최대) | 1.5V | |
전류 - 게이트 트리거(Igt)(최대) | 15mA | |
전압 - 온 상태(Vtm)(최대) | 1.6V | |
전류 - 온 상태(It (AV))(최대) | 5A | |
전류 - 온 상태(It (RMS))(최대) | 8A | |
전류 - 홀드(Ih)(최대) | 20mA | |
전류 - 오프 상태(최대) | 500µA | |
전류 - 비반복 서지 50, 60Hz(Itsm) | 65A, 71A | |
SCR 유형 | 표준 회복 | |
작동 온도 | -40°C ~ 125°C | |
실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
패키지/케이스 | TO-252-3, DPak(2리드(lead)+탭), SC-63 | |
공급 장치 패키지 | DPAK | |
표준 포장 | 2,500 | |
다른 이름 | 568-3684-2 934048840118 BT300S-600R /T3 | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | BT300S-600R,118 | |
관련 링크 | BT300S-60, BT300S-600R,118 데이터 시트, NXP Semiconductors 에이전트 유통 |
![]() | ERJ-12ZYJ273U | RES SMD 27K OHM 5% 3/4W 2010 | ERJ-12ZYJ273U.pdf | |
![]() | C1863 | C1863 NEC TO-66 | C1863.pdf | |
![]() | am-SB60F310Y12-5050 | am-SB60F310Y12-5050 ORIGINAL SMD or Through Hole | am-SB60F310Y12-5050.pdf | |
![]() | ADV5026 | ADV5026 ADV DIP18 | ADV5026.pdf | |
![]() | CY24203SC | CY24203SC CY SOP-8 | CY24203SC.pdf | |
![]() | DF23C-12DP-0.5V(51) | DF23C-12DP-0.5V(51) Hirose SMD or Through Hole | DF23C-12DP-0.5V(51).pdf | |
![]() | U08A10 | U08A10 MOSPEC SMD or Through Hole | U08A10.pdf | |
![]() | CTM-34S/CTM-34R | CTM-34S/CTM-34R SANKEN TO-3P | CTM-34S/CTM-34R.pdf | |
![]() | LA3376P | LA3376P SANYO SIP-16P | LA3376P.pdf | |
![]() | MBS2-A9 | MBS2-A9 TAIWAN SOP-4 | MBS2-A9.pdf | |
![]() | 2SC3637 | 2SC3637 TOS TO-92L | 2SC3637.pdf | |
![]() | CSP3000B2W | CSP3000B2W AGERE BGA1cm | CSP3000B2W.pdf |