창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-BT25869 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | BT25869 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | QFP | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | BT25869 | |
| 관련 링크 | BT25, BT25869 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
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![]() | 3EZ8.2D2/TR8 | DIODE ZENER 8.2V 3W DO204AL | 3EZ8.2D2/TR8.pdf | |
![]() | 106-472G | 4.7µH Unshielded Inductor 200mA 2.3 Ohm Max 2-SMD | 106-472G.pdf | |
![]() | LE82GS965 SLAHZ | LE82GS965 SLAHZ INTEL BGA | LE82GS965 SLAHZ.pdf | |
![]() | 2SK852-X1 | 2SK852-X1 NEC SOT-23 | 2SK852-X1.pdf | |
![]() | LRS18B01 | LRS18B01 SHARP BGA | LRS18B01.pdf | |
![]() | ECAP,22UF,+/-20%,16V,105,SMD4. | ECAP,22UF,+/-20%,16V,105,SMD4. TEAPO SMD or Through Hole | ECAP,22UF,+/-20%,16V,105,SMD4..pdf | |
![]() | 08-6223-010-101-800+ | 08-6223-010-101-800+ AVX SMD or Through Hole | 08-6223-010-101-800+.pdf | |
![]() | AEICC4176783 | AEICC4176783 TI DIP | AEICC4176783.pdf | |
![]() | MC1380DR2G | MC1380DR2G ONS SOP8 | MC1380DR2G.pdf | |
![]() | PLT866.6 | PLT866.6 RFHIC SMD or Through Hole | PLT866.6.pdf |