창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-BT1687BC | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | BT1687BC | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | DIP | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | BT1687BC | |
| 관련 링크 | BT16, BT1687BC 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | SIT1602AC-82-33E-27.00000Y | OSC XO 3.3V 27MHZ OE | SIT1602AC-82-33E-27.00000Y.pdf | |
![]() | MCS04020C1273FE000 | RES SMD 127K OHM 1% 1/10W 0402 | MCS04020C1273FE000.pdf | |
![]() | MCP1700T-1802E | MCP1700T-1802E MICROCHIP SMD or Through Hole | MCP1700T-1802E.pdf | |
![]() | UPC251A-A | UPC251A-A NEC CAN10 | UPC251A-A.pdf | |
![]() | RLR05C20R0GSRE5 | RLR05C20R0GSRE5 VishayIntertechno SMD or Through Hole | RLR05C20R0GSRE5.pdf | |
![]() | LC5USACMB IST | LC5USACMB IST FUNAI QFP | LC5USACMB IST.pdf | |
![]() | C0805NPO150 | C0805NPO150 ORIGINAL SMD or Through Hole | C0805NPO150.pdf | |
![]() | SP9300-2.26G/6M/1066 | SP9300-2.26G/6M/1066 Intel BGA | SP9300-2.26G/6M/1066.pdf | |
![]() | SN74AUC1G32YEPR | SN74AUC1G32YEPR TI SMD or Through Hole | SN74AUC1G32YEPR.pdf | |
![]() | BCM5751TKFB/P14 | BCM5751TKFB/P14 BROADCOM BGA1515 | BCM5751TKFB/P14.pdf | |
![]() | MAX4614EVD | MAX4614EVD ORIGINAL SMD or Through Hole | MAX4614EVD.pdf | |
![]() | H7N0308LS | H7N0308LS RENESAS/ TO-263 | H7N0308LS.pdf |