창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-BT149G,412 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | BT149 Series | |
PCN 기타 | Joint Venture Company 09/Aug/2015 Joint Venture Revision 07/Aug/2015 | |
PCN 부품 상태 변경 | Part Status Conversion 22/Nov/2015 | |
종류 | 이산 소자 반도체 제품 | |
제품군 | SCR - 단일 | |
제조업체 | NXP Semiconductors | |
계열 | - | |
포장 | 벌크 | |
부품 현황 | 판매 중단 | |
전압 - 오프 상태 | 600V | |
전압 - 게이트 트리거(Vgt)(최대) | 800mV | |
전류 - 게이트 트리거(Igt)(최대) | 200µA | |
전압 - 온 상태(Vtm)(최대) | 1.7V | |
전류 - 온 상태(It (AV))(최대) | 500mA | |
전류 - 온 상태(It (RMS))(최대) | 800mA | |
전류 - 홀드(Ih)(최대) | 5mA | |
전류 - 오프 상태(최대) | 100µA | |
전류 - 비반복 서지 50, 60Hz(Itsm) | 8A, 9A | |
SCR 유형 | 민감형 게이트 | |
작동 온도 | - | |
실장 유형 | 스루홀 | |
패키지/케이스 | TO-226-3, TO-92-3 표준 본체(TO-226AA) | |
공급 장치 패키지 | TO-92-3 | |
표준 포장 | 1,000 | |
다른 이름 | 568-3672 568-3672-ND 933998440412 BT149G BT149G412 | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | BT149G,412 | |
관련 링크 | BT149G, BT149G,412 데이터 시트, NXP Semiconductors 에이전트 유통 |
![]() | B25834D7336K4 | 33µF Film Capacitor 1100V (1.1kV) Polypropylene (PP), Metallized Radial, Can 3.909" Dia (99.30mm) | B25834D7336K4.pdf | |
![]() | RMCF0805JT2K00 | RES SMD 2K OHM 5% 1/8W 0805 | RMCF0805JT2K00.pdf | |
![]() | ERA-6APB393V | RES SMD 39K OHM 0.1% 1/8W 0805 | ERA-6APB393V.pdf | |
![]() | RE0603DRE0782KL | RES SMD 82K OHM 0.5% 1/10W 0603 | RE0603DRE0782KL.pdf | |
![]() | RT0402FRE072K49L | RES SMD 2.49K OHM 1% 1/16W 0402 | RT0402FRE072K49L.pdf | |
![]() | MBA02040C2433FC100 | RES 243K OHM 0.4W 1% AXIAL | MBA02040C2433FC100.pdf | |
![]() | LDB15C500A2400F-001/TA15 | LDB15C500A2400F-001/TA15 MURATA SMD | LDB15C500A2400F-001/TA15.pdf | |
![]() | 1N5235BTP | 1N5235BTP ORIGINAL SMD or Through Hole | 1N5235BTP.pdf | |
![]() | RST93 | RST93 FAI SOT-23 | RST93.pdf | |
![]() | 1527AJ | 1527AJ MICROSEMI SMD | 1527AJ.pdf | |
![]() | TLC3578 | TLC3578 ORIGINAL SMD or Through Hole | TLC3578.pdf | |
![]() | W583S30-1702 | W583S30-1702 WINBOND DIE | W583S30-1702.pdf |