창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-BT138F-800F | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | BT138F-800F | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SOT186 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | BT138F-800F | |
| 관련 링크 | BT138F, BT138F-800F 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | 40HF20 | 40HF20 IR DO-5 | 40HF20.pdf | |
![]() | MAX6392KA29+T | MAX6392KA29+T MAXIM SMD or Through Hole | MAX6392KA29+T.pdf | |
![]() | 74LV245DB | 74LV245DB NXP SSOP20 | 74LV245DB.pdf | |
![]() | DM330012 | DM330012 MICROCHIP Call | DM330012.pdf | |
![]() | 580-026-102 | 580-026-102 S CDIP | 580-026-102.pdf | |
![]() | XC5210-6PQG208C | XC5210-6PQG208C XILINX QFP | XC5210-6PQG208C.pdf | |
![]() | SA604DK | SA604DK PHILIPS SOP16 | SA604DK.pdf | |
![]() | 0502-900 | 0502-900 BOURNS SMD or Through Hole | 0502-900.pdf | |
![]() | 74VHC11FS | 74VHC11FS TOSH SMD | 74VHC11FS.pdf | |
![]() | HS38B3V | HS38B3V Vishay/ DIP-3 | HS38B3V.pdf | |
![]() | 5B34-25-FC | 5B34-25-FC ADI Call | 5B34-25-FC.pdf |