창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-BT138F-600 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | BT138F-600 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | TO220F | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | BT138F-600 | |
| 관련 링크 | BT138F, BT138F-600 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | AT0603DRE075K1L | RES SMD 5.1K OHM 0.5% 1/10W 0603 | AT0603DRE075K1L.pdf | |
![]() | OX331KE | RES 330 OHM 1W 10% AXIAL | OX331KE.pdf | |
![]() | MS46SR-14-785-Q1-10X-10R-NC-FN | SYSTEM | MS46SR-14-785-Q1-10X-10R-NC-FN.pdf | |
![]() | MS06A03T1V1 | MS06A03T1V1 ACC SMD or Through Hole | MS06A03T1V1.pdf | |
![]() | TEC495-BAC3 | TEC495-BAC3 QLOGIC BGA | TEC495-BAC3.pdf | |
![]() | HCS512/SO | HCS512/SO MIC SOIC | HCS512/SO.pdf | |
![]() | HLW15R-6C7 | HLW15R-6C7 FCI SMD or Through Hole | HLW15R-6C7.pdf | |
![]() | APBL3025SURKMGK | APBL3025SURKMGK KING SMD or Through Hole | APBL3025SURKMGK.pdf | |
![]() | EKME350ELL100ME11D | EKME350ELL100ME11D NIPPON DIP | EKME350ELL100ME11D.pdf | |
![]() | XPC823EZT | XPC823EZT ORIGINAL SMD or Through Hole | XPC823EZT.pdf | |
![]() | 1N5584 | 1N5584 TOS SOD-214 | 1N5584.pdf | |
![]() | RL5781-A4 | RL5781-A4 N/A QFP | RL5781-A4.pdf |