창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-BT138B500 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | BT138B500 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD or Through Hole | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | BT138B500 | |
| 관련 링크 | BT138, BT138B500 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
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![]() | RMCF2512JT10M0 | RES SMD 10M OHM 5% 1W 2512 | RMCF2512JT10M0.pdf | |
![]() | UPD78F0511A1 | UPD78F0511A1 NEC QFP | UPD78F0511A1.pdf | |
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![]() | MCP3004-I/SL | MCP3004-I/SL MICROCHIP SOP14 | MCP3004-I/SL.pdf | |
![]() | 74S03N | 74S03N TI DIP-14 | 74S03N.pdf | |
![]() | 44438 | 44438 ORIGINAL SMD or Through Hole | 44438.pdf | |
![]() | HC55185 ECMZR4854 | HC55185 ECMZR4854 INTEL PLCC | HC55185 ECMZR4854.pdf | |
![]() | ISL83487EIB | ISL83487EIB INTERSIL SMD or Through Hole | ISL83487EIB.pdf | |
![]() | MS0742 | MS0742 M SOP | MS0742.pdf | |
![]() | TM5630AP | TM5630AP MORNSUN SMD or Through Hole | TM5630AP.pdf | |
![]() | TA7644AP #T | TA7644AP #T TOSH DIP-42P | TA7644AP #T.pdf |