창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-BT137S6 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | BT137S6 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SOT23 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | BT137S6 | |
| 관련 링크 | BT13, BT137S6 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | UP050B223K-A-BZ | 0.022µF 50V 세라믹 커패시터 B 축방향 0.087" Dia x 0.126" L(2.20mm x 3.20mm) | UP050B223K-A-BZ.pdf | |
![]() | VJ0805D330FXPAP | 33pF 250V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0805(2012 미터법) 0.079" L x 0.049" W(2.00mm x 1.25mm) | VJ0805D330FXPAP.pdf | |
![]() | RS1/2330R0FE12 | RS1/2330R0FE12 VHY SMD or Through Hole | RS1/2330R0FE12.pdf | |
![]() | BSM300GA160DN2 | BSM300GA160DN2 EUPEC 1IGBT | BSM300GA160DN2.pdf | |
![]() | TDA2822 | TDA2822 ORIGINAL DIP-8 | TDA2822 .pdf | |
![]() | P89C51RA2=W78E052 | P89C51RA2=W78E052 NXP SMD or Through Hole | P89C51RA2=W78E052.pdf | |
![]() | LS6J2M-1UB-T | LS6J2M-1UB-T CITIZEN SMD or Through Hole | LS6J2M-1UB-T.pdf | |
![]() | M36A0W5040T0ZAI | M36A0W5040T0ZAI ST BGA | M36A0W5040T0ZAI.pdf | |
![]() | ES1I | ES1I TOSHIBA DO-214AC | ES1I.pdf | |
![]() | UPD4539BC | UPD4539BC NEC DIP-16 | UPD4539BC.pdf | |
![]() | TPA9112 | TPA9112 ST DIP32 | TPA9112.pdf | |
![]() | PE4125-EK | PE4125-EK PEREGRINE SMD or Through Hole | PE4125-EK.pdf |