창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-BT137-E | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | BT137-E | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SMD or Through Hole | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | BT137-E | |
관련 링크 | BT13, BT137-E 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
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![]() | 1331-103J | 10µH Shielded Inductor 106mA 4 Ohm Max 2-SMD | 1331-103J.pdf | |
![]() | SI8461AA-A-IS1R | General Purpose Digital Isolator 1000Vrms 6 Channel 1Mbps 25kV/µs (Typ) CMTI 16-SOIC (0.154", 3.90mm Width) | SI8461AA-A-IS1R.pdf | |
![]() | MCR18EZPF8201 | RES SMD 8.2K OHM 1% 1/4W 1206 | MCR18EZPF8201.pdf | |
![]() | CMF554K7500BER670 | RES 4.75K OHM 1/2W .1% AXIAL | CMF554K7500BER670.pdf | |
![]() | MD59-0011 | MD59-0011 SAMSUNG SSOP24 | MD59-0011.pdf | |
![]() | PCD8005HL/157/2, 518 | PCD8005HL/157/2, 518 NXP SMD or Through Hole | PCD8005HL/157/2, 518.pdf | |
![]() | BZV62 | BZV62 ZETEX DIP | BZV62.pdf | |
![]() | FW801 | FW801 AGERE QFP | FW801.pdf | |
![]() | N74F245N | N74F245N S DIP-20 | N74F245N.pdf | |
![]() | DG412CVE | DG412CVE SI TSSOP16 | DG412CVE.pdf |