창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-BT137-600,127 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
관련 링크 | BT137-600, BT137-600,127 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
12061C103KHT1A | 10000pF 100V 세라믹 커패시터 X7R 1206(3216 미터법) 0.126" L x 0.063" W(3.20mm x 1.60mm) | 12061C103KHT1A.pdf | ||
VJ1206A681KBAAT4X | 680pF 50V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 1206(3216 미터법) 0.132" L x 0.063" W(3.35mm x 1.60mm) | VJ1206A681KBAAT4X.pdf | ||
0819-42G | 5.6µH Unshielded Molded Inductor 130mA 2.8 Ohm Max Axial | 0819-42G.pdf | ||
RFG30P05 | RFG30P05 ORIGINAL T0-3P | RFG30P05.pdf | ||
UPA1820GR | UPA1820GR ORIGINAL SMD or Through Hole | UPA1820GR.pdf | ||
ISP1161A1BDTM | ISP1161A1BDTM ST SMD or Through Hole | ISP1161A1BDTM.pdf | ||
640500-1 | 640500-1 TYCOELECTRONICS/AMP Original Package | 640500-1.pdf | ||
A87 | A87 N/A SMD or Through Hole | A87.pdf | ||
PIC18F8722-E/PT | PIC18F8722-E/PT MICROCHIP TQFP | PIC18F8722-E/PT.pdf | ||
TDA8932T/N1 | TDA8932T/N1 NXP SMD or Through Hole | TDA8932T/N1.pdf | ||
EP84 | EP84 ORIGINAL SOT153 | EP84.pdf |