창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-BT136-600D GC | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | BT136-600D GC | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SOP DIP | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | BT136-600D GC | |
| 관련 링크 | BT136-6, BT136-600D GC 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | C1812C105J1RACTU | 1µF 100V 세라믹 커패시터 X7R 1812(4532 미터법) 0.177" L x 0.126" W(4.50mm x 3.20mm) | C1812C105J1RACTU.pdf | |
![]() | TSX-3225 26.0000MF10P-JK6 | 26MHz ±10ppm 수정 7.4pF 40옴 -20°C ~ 85°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | TSX-3225 26.0000MF10P-JK6.pdf | |
![]() | RNF12FTD13R3 | RES 13.3 OHM 1/2W 1% AXIAL | RNF12FTD13R3.pdf | |
![]() | TLV431BLPRMG | TLV431BLPRMG ONS Call | TLV431BLPRMG.pdf | |
![]() | TDA1522P | TDA1522P PHI DIP8 | TDA1522P.pdf | |
![]() | 74HCT688DT | 74HCT688DT NXP SMD or Through Hole | 74HCT688DT.pdf | |
![]() | SD1552 | SD1552 ST SMD or Through Hole | SD1552.pdf | |
![]() | 293D686X9004S2TE3 | 293D686X9004S2TE3 VISHAY SMD or Through Hole | 293D686X9004S2TE3.pdf | |
![]() | 0603-4.64M | 0603-4.64M ORIGINAL SMD or Through Hole | 0603-4.64M.pdf | |
![]() | P89LPC982FA | P89LPC982FA NXP PLCC28 | P89LPC982FA.pdf | |
![]() | C0402JRNP09BN560 | C0402JRNP09BN560 RHYCOMP SMD or Through Hole | C0402JRNP09BN560.pdf | |
![]() | TSC51C1TM012CA | TSC51C1TM012CA TEMIC DIP-40 | TSC51C1TM012CA.pdf |