창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-BT1308W400D115 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | BT1308W400D115 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD or Through Hole | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | BT1308W400D115 | |
| 관련 링크 | BT1308W4, BT1308W400D115 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | ERA-8AEB6812V | RES SMD 68.1K OHM 0.1% 1/4W 1206 | ERA-8AEB6812V.pdf | |
![]() | LTC4555EUD#PBF | RF IC Power Management, Signal Level Translation Cellular SIM and Smart Card Interface 16-QFN-EP (3x3) | LTC4555EUD#PBF.pdf | |
![]() | F3SJ-A0965P20 | F3SJ-A0965P20 | F3SJ-A0965P20.pdf | |
![]() | TMCMA0J226MTRF | TMCMA0J226MTRF HITACHI SMD | TMCMA0J226MTRF.pdf | |
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![]() | UPD800034F1-023-GA7 | UPD800034F1-023-GA7 NEC QFP | UPD800034F1-023-GA7.pdf | |
![]() | 923HM/2 | 923HM/2 RochesterElectron SMD or Through Hole | 923HM/2.pdf | |
![]() | TUSB2035 | TUSB2035 TI SMD or Through Hole | TUSB2035.pdf | |
![]() | PIC16LF819-I/S | PIC16LF819-I/S MIC SOP | PIC16LF819-I/S.pdf | |
![]() | V612ME01 | V612ME01 Z-COMM SMD or Through Hole | V612ME01.pdf | |
![]() | MY4ZN-D2-12VDC | MY4ZN-D2-12VDC OMRON RELAY | MY4ZN-D2-12VDC.pdf |