창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-BT1308-600 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | BT1308-600 | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | TO92 | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | BT1308-600 | |
관련 링크 | BT1308, BT1308-600 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | SIT9002AC-43H18DO | 1MHz ~ 220MHz HCSL MEMS (Silicon) Programmable Oscillator Surface Mount 1.8V | SIT9002AC-43H18DO.pdf | |
![]() | CMF605M6200FHBF | RES 5.62M OHM 1W 1% AXIAL | CMF605M6200FHBF.pdf | |
![]() | T229GA | T229GA AT&T DIP | T229GA.pdf | |
![]() | 3296W-1-200K | 3296W-1-200K BOURNS/ SMD or Through Hole | 3296W-1-200K.pdf | |
![]() | MAX200EWP+T | MAX200EWP+T MAXIM SOP20 | MAX200EWP+T.pdf | |
![]() | LG8100 | LG8100 LG BGA | LG8100.pdf | |
![]() | M30302MEP-A22GP U3 | M30302MEP-A22GP U3 RENESAS QFP | M30302MEP-A22GP U3.pdf | |
![]() | AM91L14EBPC | AM91L14EBPC AMD DIP18 | AM91L14EBPC.pdf | |
![]() | 15FD11 | 15FD11 TOSHIBA STUD | 15FD11.pdf | |
![]() | 2SK1790 | 2SK1790 TOSHIBA TO-3P | 2SK1790.pdf | |
![]() | C1298V | C1298V NEC ZIP | C1298V.pdf | |
![]() | AD7476ART-500RL7 | AD7476ART-500RL7 AD SMD or Through Hole | AD7476ART-500RL7.pdf |