창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-BT-70-P | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | BT-70-P | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD or Through Hole | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | BT-70-P | |
| 관련 링크 | BT-7, BT-70-P 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
| UPA1E222MHD6TN | 2200µF 25V Aluminum Capacitors Radial, Can 5000 Hrs @ 105°C | UPA1E222MHD6TN.pdf | ||
![]() | BA1L4M | BA1L4M NEC TO-92S | BA1L4M.pdf | |
![]() | 1812BL | 1812BL UTC DIP-8 | 1812BL.pdf | |
![]() | 501591-4011-C | 501591-4011-C Molex SMD or Through Hole | 501591-4011-C.pdf | |
![]() | A54SX16A-2PQG208 | A54SX16A-2PQG208 ACTEL TQFP208 | A54SX16A-2PQG208.pdf | |
![]() | HIF3F-30PA-2.54DS(71) | HIF3F-30PA-2.54DS(71) HIROSE SMD or Through Hole | HIF3F-30PA-2.54DS(71).pdf | |
![]() | ITS3086 | ITS3086 HAR CAN6 | ITS3086.pdf | |
![]() | 1N3875 | 1N3875 IR/MOT DO-4 | 1N3875.pdf | |
![]() | PEX8522-BB25BI | PEX8522-BB25BI PLX BGA | PEX8522-BB25BI.pdf | |
![]() | SY58031UMG | SY58031UMG MICREL MLF-32 | SY58031UMG.pdf | |
![]() | 399-93-164-10-003000 | 399-93-164-10-003000 MILL-MAX SMD or Through Hole | 399-93-164-10-003000.pdf | |
![]() | PMP5201V | PMP5201V NXP SMD or Through Hole | PMP5201V.pdf |