창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-BT-08PA | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | BT-08PA | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SOT89 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | BT-08PA | |
| 관련 링크 | BT-0, BT-08PA 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | G6K-2P-Y DC6 | Telecom Relay DPDT (2 Form C) Through Hole | G6K-2P-Y DC6.pdf | |
![]() | RCS080540R2FKEA | RES SMD 40.2 OHM 1% 0.4W 0805 | RCS080540R2FKEA.pdf | |
![]() | ICE25P05 | ICE25P05 ice SOP8 | ICE25P05.pdf | |
![]() | 480996701 | 480996701 MOLEX Original Package | 480996701.pdf | |
![]() | CLT-114-02-F-D-A | CLT-114-02-F-D-A SAMTEC SMD or Through Hole | CLT-114-02-F-D-A.pdf | |
![]() | W83757 | W83757 Winbond QFP | W83757.pdf | |
![]() | BYM359X1500 | BYM359X1500 PHILIPS SMD or Through Hole | BYM359X1500.pdf | |
![]() | 93c66/ | 93c66/ ORIGINAL SOP-8 | 93c66/.pdf | |
![]() | FDN371N_NL | FDN371N_NL FAIRCHILD SOT-23 | FDN371N_NL.pdf | |
![]() | DSS6NC52A151Q92A | DSS6NC52A151Q92A muRata SMD or Through Hole | DSS6NC52A151Q92A.pdf | |
![]() | VT202030A | VT202030A ORIGINAL BGA | VT202030A.pdf | |
![]() | GD25N04 | GD25N04 IR SMD or Through Hole | GD25N04.pdf |