창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-BStN4766 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | BStN4766 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD or Through Hole | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | BStN4766 | |
| 관련 링크 | BStN, BStN4766 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | 0468002.NR | FUSE BOARD MNT 2A 63VAC/VDC 1206 | 0468002.NR.pdf | |
![]() | HD48125-10 | Solid State Relay SPST-NO (1 Form A) Hockey Puck | HD48125-10.pdf | |
![]() | RMCF2010FT30K0 | RES SMD 30K OHM 1% 3/4W 2010 | RMCF2010FT30K0.pdf | |
![]() | RT1465B7TR7 | RES NTWRK 18 RES 47 OHM 36LBGA | RT1465B7TR7.pdf | |
![]() | CPCP02750R0JE32 | RES 750 OHM 2W 5% RADIAL | CPCP02750R0JE32.pdf | |
![]() | BCSB200-2 | BCSB200-2 BECEEM BGA | BCSB200-2.pdf | |
![]() | FQ1216MEIH-5 | FQ1216MEIH-5 PHI SMD or Through Hole | FQ1216MEIH-5.pdf | |
![]() | TMS320C6203BGLSX | TMS320C6203BGLSX TI BGA | TMS320C6203BGLSX.pdf | |
![]() | 74HC1G32GW (HG) | 74HC1G32GW (HG) PHILIPS SOT-353 | 74HC1G32GW (HG).pdf | |
![]() | IDT6178SA35P | IDT6178SA35P IDT DIP | IDT6178SA35P.pdf | |
![]() | EVM7LSX00B24 | EVM7LSX00B24 ORIGINAL SMD or Through Hole | EVM7LSX00B24.pdf |