창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-BStM4560 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | BStM4560 | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SMD or Through Hole | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | BStM4560 | |
관련 링크 | BStM, BStM4560 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
NLCV32T-2R2M-EFD | 2.2µH Unshielded Wirewound Inductor 770mA 169 mOhm Max 1210 (3225 Metric) | NLCV32T-2R2M-EFD.pdf | ||
PEG225KJ4300QE1 | PEG225KJ4300QE1 KEMET DIP | PEG225KJ4300QE1.pdf | ||
K970-GR | K970-GR TOSHIBA DIP | K970-GR.pdf | ||
SST29EE010-904C-NH | SST29EE010-904C-NH ISSI PLCC | SST29EE010-904C-NH.pdf | ||
ZPSD301-A-12J | ZPSD301-A-12J WSI PLCC44 | ZPSD301-A-12J.pdf | ||
SMA6823MPLF2452 | SMA6823MPLF2452 ORIGINAL SMD or Through Hole | SMA6823MPLF2452.pdf | ||
CL21B104KBAC | CL21B104KBAC SAMSUNG SMD | CL21B104KBAC.pdf | ||
S29GL512N11TF101 | S29GL512N11TF101 SPANSION TSOP56 | S29GL512N11TF101.pdf | ||
MC68EC00FN16 | MC68EC00FN16 ORIGINAL PLCC68 | MC68EC00FN16.pdf | ||
T77V1D3-03 | T77V1D3-03 ORIGINAL DIP | T77V1D3-03.pdf | ||
MAX811REUS+ | MAX811REUS+ MAXIM SOT143 | MAX811REUS+.pdf |