창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-BStL6140F | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | BStL6140F | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD or Through Hole | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | BStL6140F | |
| 관련 링크 | BStL6, BStL6140F 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | S1812-823K | 82µH Shielded Inductor 196mA 5.2 Ohm Max 1812 (4532 Metric) | S1812-823K.pdf | |
![]() | RG1608P-3091-B-T5 | RES SMD 3.09KOHM 0.1% 1/10W 0603 | RG1608P-3091-B-T5.pdf | |
![]() | AT93C56-10SC | AT93C56-10SC ATMEL SOP-8 | AT93C56-10SC.pdf | |
![]() | XC2V2000 FG676 4C | XC2V2000 FG676 4C XILINX BGA-676D | XC2V2000 FG676 4C.pdf | |
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![]() | MMZ1608S121C | MMZ1608S121C TDK SMD or Through Hole | MMZ1608S121C.pdf | |
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![]() | XCV400EFG676C | XCV400EFG676C XILINX QFP | XCV400EFG676C.pdf | |
![]() | MHW7342TT | MHW7342TT FK SMD or Through Hole | MHW7342TT.pdf | |
![]() | MPC750ARX233LH | MPC750ARX233LH MOTOROLA BGA | MPC750ARX233LH.pdf | |
![]() | ICX024AK | ICX024AK SONY CCD | ICX024AK.pdf | |
![]() | XC4013EHT176-2C | XC4013EHT176-2C XILINX QFP | XC4013EHT176-2C.pdf |