창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-BStC0126 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | BStC0126 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | Module | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | BStC0126 | |
| 관련 링크 | BStC, BStC0126 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | LP049F33CDT | 4.9152MHz ±30ppm 수정 18pF 120옴 -20°C ~ 70°C 표면실장(SMD, SMT) HC49/US | LP049F33CDT.pdf | |
![]() | F432007F | F432007F FUJITSU QFP80 | F432007F.pdf | |
![]() | H30363 | H30363 INTERSIL SOP | H30363.pdf | |
![]() | XC5VLX330-2FF1760C | XC5VLX330-2FF1760C XILINX SMD or Through Hole | XC5VLX330-2FF1760C.pdf | |
![]() | 24C08N-10SI-2.5 | 24C08N-10SI-2.5 ATMEL SOP8 | 24C08N-10SI-2.5.pdf | |
![]() | S6B0724A01-BOCP | S6B0724A01-BOCP ORIGINAL SMD or Through Hole | S6B0724A01-BOCP.pdf | |
![]() | SDL-3060-005 | SDL-3060-005 ORIGINAL SMD or Through Hole | SDL-3060-005.pdf | |
![]() | LM2676SD-ADJ/NOP8 | LM2676SD-ADJ/NOP8 NS NOP8 | LM2676SD-ADJ/NOP8.pdf | |
![]() | TMP68HC05C4P | TMP68HC05C4P ORIGINAL DIP | TMP68HC05C4P.pdf | |
![]() | HZU4.7B2JTRF | HZU4.7B2JTRF RENESAS SOD323 | HZU4.7B2JTRF.pdf | |
![]() | BU4913F-TR | BU4913F-TR ROHM SOT343 | BU4913F-TR.pdf | |
![]() | ACE302C400BBM H | ACE302C400BBM H ACE SOT23-3 | ACE302C400BBM H.pdf |