창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-BSZ900N15NS3 G | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | BSZ900N15NS3 G | |
PCN 기타 | Multiple Changes 09/Jul/2014 | |
종류 | 이산 소자 반도체 제품 | |
제품군 | FET - 단일 | |
제조업체 | Infineon Technologies | |
계열 | OptiMOS™ | |
포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
부품 현황 | 유효 | |
FET 유형 | MOSFET N-Chan, 금속 산화물 | |
FET 특징 | 표준 | |
드레인 - 소스 전압(Vdss) | 150V | |
전류 - 연속 드레인(Id) @ 25°C | 13A(Tc) | |
Rds On(최대) @ Id, Vgs | 90m옴 @ 10A, 10V | |
Id 기준 Vgs(th)(최대) | 4V @ 20µA | |
게이트 전하(Qg) @ Vgs | 7nC(10V) | |
입력 정전 용량(Ciss) @ Vds | 510pF @ 75V | |
전력 - 최대 | 38W | |
작동 온도 | -55°C ~ 150°C(TJ) | |
실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
패키지/케이스 | 8-전력TDFN | |
공급 장치 패키지 | PG-TSDSON-8(3.3x3.3) | |
표준 포장 | 5,000 | |
다른 이름 | BSZ900N15NS3 G-ND BSZ900N15NS3GATMA1 SP000677866 | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | BSZ900N15NS3 G | |
관련 링크 | BSZ900N1, BSZ900N15NS3 G 데이터 시트, Infineon Technologies 에이전트 유통 |
![]() | VJ0805D8R2CLPAP | 8.2pF 250V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0805(2012 미터법) 0.079" L x 0.049" W(2.00mm x 1.25mm) | VJ0805D8R2CLPAP.pdf | |
![]() | VJ2225Y274JBCAT4X | 0.27µF 200V 세라믹 커패시터 X7R 2225(5763 미터법) 0.226" L x 0.250" W(5.74mm x 6.35mm) | VJ2225Y274JBCAT4X.pdf | |
![]() | MA-406 4.0000M-B0: ROHS | 4MHz ±50ppm 수정 16pF 150옴 -20°C ~ 70°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, J-리드(Lead) | MA-406 4.0000M-B0: ROHS.pdf | |
![]() | AT0402DRD072K15L | RES SMD 2.15KOHM 0.5% 1/16W 0402 | AT0402DRD072K15L.pdf | |
![]() | MFR-25FBF52-84R5 | RES 84.5 OHM 1/4W 1% AXIAL | MFR-25FBF52-84R5.pdf | |
![]() | ADXL345Z | ADXL345Z ADI SMD or Through Hole | ADXL345Z.pdf | |
![]() | B72592-V 140-L070 | B72592-V 140-L070 EPCS SMD or Through Hole | B72592-V 140-L070.pdf | |
![]() | VT8263A | VT8263A VIA BGA | VT8263A.pdf | |
![]() | TLP250 (D4FA-TP1S,F | TLP250 (D4FA-TP1S,F TOSHIBA SOP-8 | TLP250 (D4FA-TP1S,F.pdf | |
![]() | PST3128NR | PST3128NR MITSUMI SOT23-5 | PST3128NR.pdf | |
![]() | MR8751H | MR8751H INTEL LCC | MR8751H.pdf |