창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-BSZ180P03NS3GATMA1 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | BSZ180P03NS3 G | |
| PCN 기타 | Multiple Changes 09/Jul/2014 | |
| 종류 | 이산 소자 반도체 제품 | |
| 제품군 | FET - 단일 | |
| 제조업체 | Infineon Technologies | |
| 계열 | OptiMOS™ | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 부품 현황 | 유효 | |
| FET 유형 | MOSFET P-Chan, 금속 산화물 | |
| FET 특징 | 표준 | |
| 드레인 - 소스 전압(Vdss) | 30V | |
| 전류 - 연속 드레인(Id) @ 25°C | 9A(Ta), 39.6A(Tc) | |
| Rds On(최대) @ Id, Vgs | 18m옴 @ 20A, 10V | |
| Id 기준 Vgs(th)(최대) | 3.1V @ 48µA | |
| 게이트 전하(Qg) @ Vgs | 30nC(10V) | |
| 입력 정전 용량(Ciss) @ Vds | 2220pF @ 15V | |
| 전력 - 최대 | 2.1W | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 150°C(TJ) | |
| 실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
| 패키지/케이스 | 8-전력TDFN | |
| 공급 장치 패키지 | PG-TSDSON-8(3.3x3.3) | |
| 표준 포장 | 5,000 | |
| 다른 이름 | BSZ180P03NS3 G BSZ180P03NS3 G-ND SP000709744 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | BSZ180P03NS3GATMA1 | |
| 관련 링크 | BSZ180P03N, BSZ180P03NS3GATMA1 데이터 시트, Infineon Technologies 에이전트 유통 | |
![]() | 18123E225ZAT2A | 2.2µF 25V 세라믹 커패시터 Z5U 1812(4532 미터법) 0.180" L x 0.126" W(4.57mm x 3.20mm) | 18123E225ZAT2A.pdf | |
![]() | MCU08050D9760BP500 | RES SMD 976 OHM 0.1% 1/8W 0805 | MCU08050D9760BP500.pdf | |
![]() | MRS25000C1804FCT00 | RES 1.8M OHM 0.6W 1% AXIAL | MRS25000C1804FCT00.pdf | |
![]() | PAN3602DH-NF | PAN3602DH-NF PIXART N A | PAN3602DH-NF.pdf | |
![]() | ST3232ECW | ST3232ECW st SMD or Through Hole | ST3232ECW.pdf | |
![]() | TC4020BP(N,F) | TC4020BP(N,F) TOS DIP16 | TC4020BP(N,F).pdf | |
![]() | 3164-HC | 3164-HC WEITEK PGA | 3164-HC.pdf | |
![]() | VHC4051 | VHC4051 ON TSSOP | VHC4051.pdf | |
![]() | X25C02M | X25C02M XICOR SMD or Through Hole | X25C02M.pdf | |
![]() | AIC8357Q | AIC8357Q adoptec QFP | AIC8357Q.pdf | |
![]() | NFA3216D12C471T1 | NFA3216D12C471T1 MUR SMD or Through Hole | NFA3216D12C471T1.pdf | |
![]() | 216MJBKA15FG M76-M | 216MJBKA15FG M76-M ATI BGA | 216MJBKA15FG M76-M.pdf |