창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-BSZ180P03NS3EGATMA1 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | BSZ180P03NS3E G | |
| PCN 기타 | Multiple Changes 09/Jul/2014 | |
| 종류 | 이산 소자 반도체 제품 | |
| 제품군 | FET - 단일 | |
| 제조업체 | Infineon Technologies | |
| 계열 | OptiMOS™ | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 부품 현황 | 유효 | |
| FET 유형 | MOSFET P-Chan, 금속 산화물 | |
| FET 특징 | 표준 | |
| 드레인 - 소스 전압(Vdss) | 30V | |
| 전류 - 연속 드레인(Id) @ 25°C | 9A(Ta), 39.5A(Tc) | |
| Rds On(최대) @ Id, Vgs | 18m옴 @ 20A, 10V | |
| Id 기준 Vgs(th)(최대) | 3.1V @ 48µA | |
| 게이트 전하(Qg) @ Vgs | 30nC(10V) | |
| 입력 정전 용량(Ciss) @ Vds | 2220pF @ 15V | |
| 전력 - 최대 | 2.1W | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 150°C(TJ) | |
| 실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
| 패키지/케이스 | 8-전력TDFN | |
| 공급 장치 패키지 | PG-TSDSON-8(3.3x3.3) | |
| 표준 포장 | 5,000 | |
| 다른 이름 | BSZ180P03NS3E G BSZ180P03NS3E G-ND SP000709740 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | BSZ180P03NS3EGATMA1 | |
| 관련 링크 | BSZ180P03NS, BSZ180P03NS3EGATMA1 데이터 시트, Infineon Technologies 에이전트 유통 | |
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| 293D154X9050A2TE3 | 0.15µF Molded Tantalum Capacitors 50V 1206 (3216 Metric) 17 Ohm 0.126" L x 0.063" W (3.20mm x 1.60mm) | 293D154X9050A2TE3.pdf | ||
![]() | SIT1602BC-23-25E-24.000000D | OSC XO 2.5V 24MHZ OE | SIT1602BC-23-25E-24.000000D.pdf | |
![]() | DC303ACJ | DC303ACJ ORIGINAL DIP | DC303ACJ.pdf | |
![]() | BFR740L3RHE6327INCT | BFR740L3RHE6327INCT INFINEON SMD or Through Hole | BFR740L3RHE6327INCT.pdf | |
![]() | KBS-20 DA-7A | KBS-20 DA-7A KGOOERB SMD or Through Hole | KBS-20 DA-7A.pdf | |
![]() | 1N4740-10V | 1N4740-10V ST DO41 | 1N4740-10V.pdf | |
![]() | HY5DU283222-F | HY5DU283222-F HYNIX BGA | HY5DU283222-F.pdf | |
![]() | MAX1709EUI+ | MAX1709EUI+ MAXIM SMD or Through Hole | MAX1709EUI+.pdf | |
![]() | HEF4014BDB | HEF4014BDB PHI CDIP16 | HEF4014BDB.pdf | |
![]() | S1D-11 | S1D-11 VISHAY DO-214AC | S1D-11.pdf |