창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-BSZ110N06NS3 G | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | BSZ110N06NS3G BSZ110N06NS3 G | |
PCN 기타 | Multiple Changes 09/Jul/2014 | |
카탈로그 페이지 | 1614 (KR2011-KO PDF) | |
종류 | 이산 소자 반도체 제품 | |
제품군 | FET - 단일 | |
제조업체 | Infineon Technologies | |
계열 | OptiMOS™ | |
포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
부품 현황 | 유효 | |
FET 유형 | MOSFET N-Chan, 금속 산화물 | |
FET 특징 | 표준 | |
드레인 - 소스 전압(Vdss) | 60V | |
전류 - 연속 드레인(Id) @ 25°C | 20A(Tc) | |
Rds On(최대) @ Id, Vgs | 11m옴 @ 20A, 10V | |
Id 기준 Vgs(th)(최대) | 4V @ 23µA | |
게이트 전하(Qg) @ Vgs | 33nC(10V) | |
입력 정전 용량(Ciss) @ Vds | 2700pF @ 30V | |
전력 - 최대 | 50W | |
작동 온도 | -55°C ~ 150°C(TJ) | |
실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
패키지/케이스 | 8-전력VDFN | |
공급 장치 패키지 | PG-TSDSON-8(3.3x3.3) | |
표준 포장 | 5,000 | |
다른 이름 | BSZ110N06NS3G BSZ110N06NS3GATMA1 BSZ110N06NS3GINTR SP000453676 | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | BSZ110N06NS3 G | |
관련 링크 | BSZ110N0, BSZ110N06NS3 G 데이터 시트, Infineon Technologies 에이전트 유통 |
SRN4012TA-1R5M | 1.5µH Unshielded Wirewound Inductor 2A 50 mOhm | SRN4012TA-1R5M.pdf | ||
RT0805BRC0722R6L | RES SMD 22.6 OHM 0.1% 1/8W 0805 | RT0805BRC0722R6L.pdf | ||
Y0062280R000T0L | RES 280 OHM 0.6W 0.01% RADIAL | Y0062280R000T0L.pdf | ||
Idt71256SA20P | Idt71256SA20P IDT DIP | Idt71256SA20P.pdf | ||
8801CPCNG6DJ8 | 8801CPCNG6DJ8 TOSHIBA DIP-64 | 8801CPCNG6DJ8.pdf | ||
NGG6U | NGG6U ORIGINAL TSOPJW-12 | NGG6U.pdf | ||
ICSXMIC-0001 | ICSXMIC-0001 MAGELLAN BGA | ICSXMIC-0001.pdf | ||
TDBO556A | TDBO556A ORIGINAL DIP-14 | TDBO556A.pdf | ||
SLD-K11X | SLD-K11X ORIGINAL SMD or Through Hole | SLD-K11X.pdf | ||
ATO2B | ATO2B ATMEL SSOP-8 | ATO2B.pdf | ||
6.3V100 5* | 6.3V100 5* QIFA SMD or Through Hole | 6.3V100 5*.pdf | ||
DG330-5.0-03P-23-00A(H) | DG330-5.0-03P-23-00A(H) DEGSON SMD or Through Hole | DG330-5.0-03P-23-00A(H).pdf |