창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-BSZ0909NSG | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | BSZ0909NSG | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | TSDSON-8 | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | BSZ0909NSG | |
관련 링크 | BSZ090, BSZ0909NSG 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
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![]() | NLC453232T-2R2K-PF | 2.2µH Unshielded Wirewound Inductor 850mA 180 mOhm Max 1812 (4532 Metric) | NLC453232T-2R2K-PF.pdf | |
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![]() | K6T0908U2B-YF85 | K6T0908U2B-YF85 SAMSUNG TSOP32 | K6T0908U2B-YF85.pdf | |
![]() | 2MBI150U4A-120/u4b/u4h | 2MBI150U4A-120/u4b/u4h FUJI 34mm | 2MBI150U4A-120/u4b/u4h.pdf | |
![]() | HSMG-C220 | HSMG-C220 Agilent/HP SMD or Through Hole | HSMG-C220.pdf | |
![]() | XC2S100ETQ144 | XC2S100ETQ144 XILINX QFP | XC2S100ETQ144.pdf | |
![]() | N-01M | N-01M KOYO SMD or Through Hole | N-01M.pdf | |
![]() | KMM466S424BT-F0 | KMM466S424BT-F0 Samsung Tray | KMM466S424BT-F0.pdf |