창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-BSZ0909NSATMA1 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | BSZ0909NS | |
| PCN 기타 | Multiple Changes 09/Jul/2014 | |
| 종류 | 이산 소자 반도체 제품 | |
| 제품군 | FET - 단일 | |
| 제조업체 | Infineon Technologies | |
| 계열 | OptiMOS™ | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 부품 현황 | 유효 | |
| FET 유형 | MOSFET N-Chan, 금속 산화물 | |
| FET 특징 | 표준 | |
| 드레인 - 소스 전압(Vdss) | 34V | |
| 전류 - 연속 드레인(Id) @ 25°C | 9A(Ta), 36A(Tc) | |
| Rds On(최대) @ Id, Vgs | 12m옴 @ 20A, 10V | |
| Id 기준 Vgs(th)(최대) | 2V @ 250µA | |
| 게이트 전하(Qg) @ Vgs | 17nC(10V) | |
| 입력 정전 용량(Ciss) @ Vds | 1310pF @ 15V | |
| 전력 - 최대 | 2.1W | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 150°C(TJ) | |
| 실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
| 패키지/케이스 | 8-전력TDFN | |
| 공급 장치 패키지 | PG-TSDSON-8(3.3x3.3) | |
| 표준 포장 | 5,000 | |
| 다른 이름 | BSZ0909NS BSZ0909NS-ND BSZ0909NSTR-ND SP000832568 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | BSZ0909NSATMA1 | |
| 관련 링크 | BSZ0909N, BSZ0909NSATMA1 데이터 시트, Infineon Technologies 에이전트 유통 | |
![]() | MS4800B-14-0880 | SAFETY LIGHT CURTAIN | MS4800B-14-0880.pdf | |
![]() | CMD2450-10 | CMD2450-10 Crydom RELAYSSRSCR50A28 | CMD2450-10.pdf | |
![]() | 1AB033060011 | 1AB033060011 ORIGINAL SOP8 | 1AB033060011.pdf | |
![]() | SA56616-28D | SA56616-28D ORIGINAL SMD or Through Hole | SA56616-28D .pdf | |
![]() | KM28323PH-HG75 | KM28323PH-HG75 SAMSUNG BGA | KM28323PH-HG75.pdf | |
![]() | XCV600E-6FGG676C | XCV600E-6FGG676C XILINX BGA | XCV600E-6FGG676C.pdf | |
![]() | ST74LCX86MTR | ST74LCX86MTR ST SOP14L | ST74LCX86MTR.pdf | |
![]() | AIC1680P-16CXTR | AIC1680P-16CXTR AIC SOT-89 | AIC1680P-16CXTR.pdf | |
![]() | IRSI4410DYTR | IRSI4410DYTR IR SOP | IRSI4410DYTR.pdf | |
![]() | LCZM | LCZM LINEAR SMD or Through Hole | LCZM.pdf | |
![]() | TRF12-012V30-EF | TRF12-012V30-EF ORIGINAL SMD or Through Hole | TRF12-012V30-EF.pdf | |
![]() | XC40105PQ160C | XC40105PQ160C Xilinx SMD or Through Hole | XC40105PQ160C.pdf |