창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-BSZ0904NSI | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | BSZ0904NSI | |
| PCN 설계/사양 | OptiMOS Wafer Addition 17/Dec/2015 | |
| 종류 | 이산 소자 반도체 제품 | |
| 제품군 | FET - 단일 | |
| 제조업체 | Infineon Technologies | |
| 계열 | OptiMOS™ | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 부품 현황 | 유효 | |
| FET 유형 | MOSFET N-channel, 쇼트키, 금속 산화물 | |
| FET 특징 | 표준 | |
| 드레인 - 소스 전압(Vdss) | 30V | |
| 전류 - 연속 드레인(Id) @ 25°C | 40A(Ta), 18A(Tc) | |
| Rds On(최대) @ Id, Vgs | 4m옴 @ 30A, 10V | |
| Id 기준 Vgs(th)(최대) | 2.2V @ 250µA | |
| 게이트 전하(Qg) @ Vgs | 17nC(10V) | |
| 입력 정전 용량(Ciss) @ Vds | 1100pF @ 15V | |
| 전력 - 최대 | 37W | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 150°C(TJ) | |
| 실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
| 패키지/케이스 | 8-전력TDFN | |
| 공급 장치 패키지 | PG-TSDSON-8-FL(3.3x3.3) | |
| 표준 포장 | 5,000 | |
| 다른 이름 | BSZ0904NSIATMA1 BSZ0904NSITR SP000854390 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | BSZ0904NSI | |
| 관련 링크 | BSZ090, BSZ0904NSI 데이터 시트, Infineon Technologies 에이전트 유통 | |
![]() | P1812R-183J | 18µH Unshielded Inductor 400mA 875 mOhm Max Nonstandard | P1812R-183J.pdf | |
![]() | CP00051K600JE663 | RES 1.6K OHM 5W 5% AXIAL | CP00051K600JE663.pdf | |
![]() | MB39A104PFV-G-BND-ERE1 | MB39A104PFV-G-BND-ERE1 FUJITSU TSSOP | MB39A104PFV-G-BND-ERE1.pdf | |
![]() | F3707ZS | F3707ZS IR TO-263 | F3707ZS.pdf | |
![]() | N61 | N61 ORIGINAL SMD or Through Hole | N61.pdf | |
![]() | 4N33S SOP | 4N33S SOP FAI SOP-6 | 4N33S SOP.pdf | |
![]() | FEN30FP/45 | FEN30FP/45 LT SET111 | FEN30FP/45.pdf | |
![]() | BXB150-48S3V | BXB150-48S3V ARTESYN SMD or Through Hole | BXB150-48S3V.pdf | |
![]() | DF12A(3.0)-50DP-0.5V(81) | DF12A(3.0)-50DP-0.5V(81) ORIGINAL SMD or Through Hole | DF12A(3.0)-50DP-0.5V(81).pdf | |
![]() | TMCRE1D226KTR | TMCRE1D226KTR HITACHI 22uF20V10 | TMCRE1D226KTR.pdf |