창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-BSZ0902NSI | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | BSZ0902NSI | |
| PCN 설계/사양 | OptiMOS Wafer Addition 17/Dec/2015 | |
| 종류 | 이산 소자 반도체 제품 | |
| 제품군 | FET - 단일 | |
| 제조업체 | Infineon Technologies | |
| 계열 | OptiMOS™ | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 부품 현황 | 유효 | |
| FET 유형 | MOSFET N-Chan, 금속 산화물 | |
| FET 특징 | 표준 | |
| 드레인 - 소스 전압(Vdss) | 30V | |
| 전류 - 연속 드레인(Id) @ 25°C | 21A(Ta), 40A(Tc) | |
| Rds On(최대) @ Id, Vgs | 2.8m옴 @ 30A, 10V | |
| Id 기준 Vgs(th)(최대) | 2V @ 250µA | |
| 게이트 전하(Qg) @ Vgs | 24nC(10V) | |
| 입력 정전 용량(Ciss) @ Vds | 1500pF @ 15V | |
| 전력 - 최대 | 2.5W | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 150°C(TJ) | |
| 실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
| 패키지/케이스 | 8-전력TDFN | |
| 공급 장치 패키지 | PG-TSDSON-8-FL(3.3x3.3) | |
| 표준 포장 | 5,000 | |
| 다른 이름 | BSZ0902NSIATMA1 BSZ0902NSITR SP000854388 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | BSZ0902NSI | |
| 관련 링크 | BSZ090, BSZ0902NSI 데이터 시트, Infineon Technologies 에이전트 유통 | |
![]() | AQ125A131GAJME | 130pF 50V 세라믹 커패시터 A 0606(1616 미터법) 0.055" L x 0.055" W(1.40mm x 1.40mm) | AQ125A131GAJME.pdf | |
![]() | AT0603DRE07165RL | RES SMD 165 OHM 0.5% 1/10W 0603 | AT0603DRE07165RL.pdf | |
![]() | IR908-7C(E4) | IR908-7C(E4) EL DIP | IR908-7C(E4).pdf | |
![]() | MD2118 | MD2118 INTEL DIP | MD2118.pdf | |
![]() | STC12C5408AD-35I-SOP32S | STC12C5408AD-35I-SOP32S STC SOP-32 | STC12C5408AD-35I-SOP32S.pdf | |
![]() | MC33275DT-3.3 | MC33275DT-3.3 ORIGINAL SO | MC33275DT-3.3.pdf | |
![]() | MAX6301CSA | MAX6301CSA MAXIM SMD or Through Hole | MAX6301CSA.pdf | |
![]() | WP50070L2 | WP50070L2 VECTRON SMD or Through Hole | WP50070L2.pdf | |
![]() | AMI18CV8P | AMI18CV8P AMI DIP20 | AMI18CV8P.pdf | |
![]() | 15UF 25V D | 15UF 25V D AVX/NEC/KEMET SMD or Through Hole | 15UF 25V D.pdf | |
![]() | FLL421ME | FLL421ME FUJITSU TO-64 | FLL421ME.pdf | |
![]() | ASJ-1-3A | ASJ-1-3A METHODEELEC SMD or Through Hole | ASJ-1-3A.pdf |