창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-BSZ0902NS | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | BSZ0902NS | |
| PCN 설계/사양 | OptiMOS Wafer Addition 17/Dec/2015 | |
| 종류 | 이산 소자 반도체 제품 | |
| 제품군 | FET - 단일 | |
| 제조업체 | Infineon Technologies | |
| 계열 | OptiMOS™ | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 부품 현황 | 유효 | |
| FET 유형 | MOSFET N-Chan, 금속 산화물 | |
| FET 특징 | 표준 | |
| 드레인 - 소스 전압(Vdss) | 30V | |
| 전류 - 연속 드레인(Id) @ 25°C | 19A(Ta), 40A(Tc) | |
| Rds On(최대) @ Id, Vgs | 2.6m옴 @ 20A, 10V | |
| Id 기준 Vgs(th)(최대) | 2V @ 250µA | |
| 게이트 전하(Qg) @ Vgs | 26nC(10V) | |
| 입력 정전 용량(Ciss) @ Vds | 1700pF @ 15V | |
| 전력 - 최대 | 2.1W | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 150°C(TJ) | |
| 실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
| 패키지/케이스 | 8-전력TDFN | |
| 공급 장치 패키지 | PG-TSDSON-8-FL(3.3x3.3) | |
| 표준 포장 | 5,000 | |
| 다른 이름 | BSZ0902NS-ND BSZ0902NSATMA1 SP000854386 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | BSZ0902NS | |
| 관련 링크 | BSZ09, BSZ0902NS 데이터 시트, Infineon Technologies 에이전트 유통 | |
![]() | DDZ33Q-7 | DIODE ZENER SOD123 | DDZ33Q-7.pdf | |
![]() | BFR182 E6327 TEL:8 | BFR182 E6327 TEL:8 Infineon SOT23 | BFR182 E6327 TEL:8.pdf | |
![]() | UC3844BD1R | UC3844BD1R ON SOIC8 | UC3844BD1R.pdf | |
![]() | ACS108-6SN | ACS108-6SN ST SOT223 | ACS108-6SN.pdf | |
![]() | 155 0319 02 | 155 0319 02 MAXIM DIP24 | 155 0319 02.pdf | |
![]() | 1206YC105KAT | 1206YC105KAT AVX SMD or Through Hole | 1206YC105KAT.pdf | |
![]() | MAX7443ESA+ | MAX7443ESA+ MAXIM SOP8 | MAX7443ESA+.pdf | |
![]() | 10BRD24X5LC | 10BRD24X5LC MR DIP5 | 10BRD24X5LC.pdf | |
![]() | RB521SM-30TE61 | RB521SM-30TE61 ROHM SMD or Through Hole | RB521SM-30TE61.pdf | |
![]() | IR21814SPBF | IR21814SPBF IOR SOP14 | IR21814SPBF.pdf | |
![]() | LTC6406CMS8E | LTC6406CMS8E LINEAR SMD or Through Hole | LTC6406CMS8E.pdf | |
![]() | HYMD232646B8R-D43 | HYMD232646B8R-D43 Hynix SMD or Through Hole | HYMD232646B8R-D43.pdf |