창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-BSZ0901NSI | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | BSZ0901NSI | |
PCN 설계/사양 | OptiMOS Wafer Addition 17/Dec/2015 | |
종류 | 이산 소자 반도체 제품 | |
제품군 | FET - 단일 | |
제조업체 | Infineon Technologies | |
계열 | OptiMOS™ | |
포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
부품 현황 | 유효 | |
FET 유형 | MOSFET N-channel, 쇼트키, 금속 산화물 | |
FET 특징 | 표준 | |
드레인 - 소스 전압(Vdss) | 30V | |
전류 - 연속 드레인(Id) @ 25°C | 25A(Ta), 40A(Tc) | |
Rds On(최대) @ Id, Vgs | 2.1m옴 @ 20A, 10V | |
Id 기준 Vgs(th)(최대) | 2.2V @ 250µA | |
게이트 전하(Qg) @ Vgs | 41nC(10V) | |
입력 정전 용량(Ciss) @ Vds | 2600pF @ 15V | |
전력 - 최대 | 69W | |
작동 온도 | -55°C ~ 150°C(TJ) | |
실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
패키지/케이스 | 8-전력TDFN | |
공급 장치 패키지 | PG-TSDSON-8-FL(3.3x3.3) | |
표준 포장 | 5,000 | |
다른 이름 | BSZ0901NSIATMA1 BSZ0901NSITR SP000853566 | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | BSZ0901NSI | |
관련 링크 | BSZ090, BSZ0901NSI 데이터 시트, Infineon Technologies 에이전트 유통 |
![]() | 416F36023IAR | 36MHz ±20ppm 수정 10pF 200옴 -40°C ~ 85°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 416F36023IAR.pdf | |
![]() | RC0603J330CS | RES SMD 33 OHM 5% 1/20W 0201 | RC0603J330CS.pdf | |
![]() | CL201209T-R47K-N | CL201209T-R47K-N YAGEO SMD | CL201209T-R47K-N.pdf | |
![]() | MIC2030-1YTSE | MIC2030-1YTSE MICREL SSOP-16 | MIC2030-1YTSE.pdf | |
![]() | P89C660HBA(P89V660 | P89C660HBA(P89V660 PHILIP PLCC | P89C660HBA(P89V660.pdf | |
![]() | 1241150-4 | 1241150-4 TYCO SMD or Through Hole | 1241150-4.pdf | |
![]() | 00025720A0/ICC601873 | 00025720A0/ICC601873 AMIS QFP-32P | 00025720A0/ICC601873.pdf | |
![]() | 85HFL10S02 | 85HFL10S02 IR DO-5 | 85HFL10S02.pdf | |
![]() | OM6163 | OM6163 PHI QFP32 | OM6163.pdf | |
![]() | RV5-50V220MF55U-R | RV5-50V220MF55U-R ELNA SMD or Through Hole | RV5-50V220MF55U-R.pdf | |
![]() | 4N38G | 4N38G ISOCOM DIPSOP | 4N38G.pdf |