창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-BSZ088N03MSGATMA1 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | BSZ088N03MS G | |
종류 | 이산 소자 반도체 제품 | |
제품군 | FET - 단일 | |
제조업체 | Infineon Technologies | |
계열 | OptiMOS™ | |
포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
부품 현황 | 유효 | |
FET 유형 | MOSFET N-Chan, 금속 산화물 | |
FET 특징 | 표준 | |
드레인 - 소스 전압(Vdss) | 30V | |
전류 - 연속 드레인(Id) @ 25°C | 11A(Ta), 40A(Tc) | |
Rds On(최대) @ Id, Vgs | 8m옴 @ 20A, 10V | |
Id 기준 Vgs(th)(최대) | 2V @ 250µA | |
게이트 전하(Qg) @ Vgs | 27nC(10V) | |
입력 정전 용량(Ciss) @ Vds | 2100pF @ 15V | |
전력 - 최대 | 35W | |
작동 온도 | -55°C ~ 150°C(TJ) | |
실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
패키지/케이스 | 8-전력TDFN | |
공급 장치 패키지 | PG-TSDSON-8(3.3x3.3) | |
표준 포장 | 5,000 | |
다른 이름 | BSZ088N03MS G BSZ088N03MSG BSZ088N03MSGINTR BSZ088N03MSGINTR-ND BSZ088N03MSGXT SP000311509 | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | BSZ088N03MSGATMA1 | |
관련 링크 | BSZ088N03M, BSZ088N03MSGATMA1 데이터 시트, Infineon Technologies 에이전트 유통 |
![]() | LM1117RS-1.5 | LM1117RS-1.5 HTC SMD or Through Hole | LM1117RS-1.5.pdf | |
![]() | TCD104D | TCD104D IOSHIBA DIP | TCD104D.pdf | |
![]() | IS42S32220B-6T | IS42S32220B-6T ISSI TSSOP | IS42S32220B-6T.pdf | |
![]() | 2SC2059K T146P | 2SC2059K T146P ROHM SOT23 | 2SC2059K T146P.pdf | |
![]() | 8620-2M | 8620-2M XICOR SOP-8 | 8620-2M.pdf | |
![]() | AT89S52-24AC(AU) | AT89S52-24AC(AU) AT SMD or Through Hole | AT89S52-24AC(AU).pdf | |
![]() | ST3PA(G)-A~G | ST3PA(G)-A~G SLOKE SMD or Through Hole | ST3PA(G)-A~G.pdf | |
![]() | MSP430F123IDWR | MSP430F123IDWR ORIGINAL SMD or Through Hole | MSP430F123IDWR.pdf | |
![]() | MF-MSMF260 | MF-MSMF260 BOURNS SMD or Through Hole | MF-MSMF260.pdf | |
![]() | C4520 | C4520 NEC SMD | C4520.pdf | |
![]() | RX141 | RX141 F MODL3P | RX141.pdf | |
![]() | SSM1356720E15F3FZ801 | SSM1356720E15F3FZ801 HKC SMD or Through Hole | SSM1356720E15F3FZ801.pdf |