창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-BSZ086P03NS3 G | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | BSZ086P03NS3 G | |
PCN 기타 | Multiple Changes 09/Jul/2014 | |
종류 | 이산 소자 반도체 제품 | |
제품군 | FET - 단일 | |
제조업체 | Infineon Technologies | |
계열 | OptiMOS™ | |
포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
부품 현황 | 유효 | |
FET 유형 | MOSFET P-Chan, 금속 산화물 | |
FET 특징 | 표준 | |
드레인 - 소스 전압(Vdss) | 30V | |
전류 - 연속 드레인(Id) @ 25°C | 13.5A(Ta), 40A(Tc) | |
Rds On(최대) @ Id, Vgs | 8.6m옴 @ 20A, 10V | |
Id 기준 Vgs(th)(최대) | 3.1V @ 105µA | |
게이트 전하(Qg) @ Vgs | 57.5nC(10V) | |
입력 정전 용량(Ciss) @ Vds | 4785pF @ 15V | |
전력 - 최대 | 69W | |
작동 온도 | -55°C ~ 150°C(TJ) | |
실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
패키지/케이스 | 8-전력TDFN | |
공급 장치 패키지 | PG-TSDSON-8(3.3x3.3) | |
표준 포장 | 5,000 | |
다른 이름 | BSZ086P03NS3 G-ND BSZ086P03NS3G BSZ086P03NS3GATMA1 SP000473024 | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | BSZ086P03NS3 G | |
관련 링크 | BSZ086P0, BSZ086P03NS3 G 데이터 시트, Infineon Technologies 에이전트 유통 |
![]() | 416F44013IDR | 44MHz ±10ppm 수정 18pF 100옴 -40°C ~ 85°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 416F44013IDR.pdf | |
![]() | SIT8008BI-32-33E-4.915200T | OSC XO 3.3V 4.9152MHZ OE | SIT8008BI-32-33E-4.915200T.pdf | |
![]() | RT2512CKB072K37L | RES SMD 2.37KOHM 0.25% 3/4W 2512 | RT2512CKB072K37L.pdf | |
![]() | RCR1510SH | RCR1510SH INNOVA SMD or Through Hole | RCR1510SH.pdf | |
![]() | R0906A2 | R0906A2 KYOCERA SMD or Through Hole | R0906A2.pdf | |
![]() | 9831ASTZ | 9831ASTZ ORIGINAL QPF | 9831ASTZ.pdf | |
![]() | AD5306A | AD5306A ORIGINAL SMD or Through Hole | AD5306A.pdf | |
![]() | RJF-6V151ME3 | RJF-6V151ME3 ELNA DIP | RJF-6V151ME3.pdf | |
![]() | MC/EF6821P | MC/EF6821P ST DIP | MC/EF6821P.pdf | |
![]() | 39870103520 | 39870103520 AMEROLLMETALPROD SMD or Through Hole | 39870103520.pdf | |
![]() | BSP121************ | BSP121************ NXP SOT223 | BSP121************.pdf |