창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-BSZ019N03LS | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | BSZ019N03LS | |
| PCN 설계/사양 | OptiMOS Wafer Addition 17/Dec/2015 | |
| 종류 | 이산 소자 반도체 제품 | |
| 제품군 | FET - 단일 | |
| 제조업체 | Infineon Technologies | |
| 계열 | OptiMOS™ | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 부품 현황 | 유효 | |
| FET 유형 | MOSFET N-Chan, 금속 산화물 | |
| FET 특징 | 표준 | |
| 드레인 - 소스 전압(Vdss) | 30V | |
| 전류 - 연속 드레인(Id) @ 25°C | 22A(Ta). 40A(Tc) | |
| Rds On(최대) @ Id, Vgs | 1.9m옴 @ 20A, 10V | |
| Id 기준 Vgs(th)(최대) | 2V @ 250µA | |
| 게이트 전하(Qg) @ Vgs | 44nC(10V) | |
| 입력 정전 용량(Ciss) @ Vds | 2800pF @ 15V | |
| 전력 - 최대 | 2.1W | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 150°C(TJ) | |
| 실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
| 패키지/케이스 | 8-전력TDFN | |
| 공급 장치 패키지 | PG-TSDSON-8-FL(3.3x3.3) | |
| 표준 포장 | 5,000 | |
| 다른 이름 | BSZ019N03LS-ND BSZ019N03LSATMA1 SP000792362 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | BSZ019N03LS | |
| 관련 링크 | BSZ019, BSZ019N03LS 데이터 시트, Infineon Technologies 에이전트 유통 | |
![]() | RC2012F1052CS | RES SMD 10.5K OHM 1% 1/8W 0805 | RC2012F1052CS.pdf | |
![]() | KMQ180VS152M35X30T2 | KMQ180VS152M35X30T2 Chemi-con SMD or Through Hole | KMQ180VS152M35X30T2.pdf | |
![]() | 20039 | 20039 DELCO DIP-14 | 20039.pdf | |
![]() | CXD8758P | CXD8758P SONY DIP16 | CXD8758P.pdf | |
![]() | CS1601-FSZ | CS1601-FSZ CS 8-SOIC | CS1601-FSZ.pdf | |
![]() | MB90F962SPMCR-GE1 | MB90F962SPMCR-GE1 NULL NA | MB90F962SPMCR-GE1.pdf | |
![]() | 1-331677-1 | 1-331677-1 AMP SMD or Through Hole | 1-331677-1.pdf | |
![]() | HRM4-S-12V | HRM4-S-12V HKE SMD or Through Hole | HRM4-S-12V.pdf | |
![]() | 3549S-1AA-503A | 3549S-1AA-503A BOURNS SMD or Through Hole | 3549S-1AA-503A.pdf | |
![]() | TLP621G | TLP621G TOSHIBA CDIP4 | TLP621G.pdf | |
![]() | NACK151M80V12.5x14TR13F | NACK151M80V12.5x14TR13F NIC SMD or Through Hole | NACK151M80V12.5x14TR13F.pdf |