창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-BSX50E1 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | BSX50E1 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | CAN3 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | BSX50E1 | |
| 관련 링크 | BSX5, BSX50E1 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
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![]() | EXB-A10P564J | RES ARRAY 8 RES 560K OHM 2512 | EXB-A10P564J.pdf | |
![]() | HDGD57-28 | 5.6GHz Parabolic Grid RF Antenna 5.47GHz ~ 5.725GHz 28dBi Connector, N Female Bracket Mount | HDGD57-28.pdf | |
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![]() | NU5400A SLARD | NU5400A SLARD INTEL BGA | NU5400A SLARD.pdf | |
![]() | 160052 | 160052 Microchip SOP-20 | 160052.pdf | |
![]() | STA733G | STA733G AUK TO-92 | STA733G.pdf | |
![]() | CL10A105KB8NNNY | CL10A105KB8NNNY SAMSUNGELECTRO-ME SMD or Through Hole | CL10A105KB8NNNY.pdf | |
![]() | TC3 | TC3 ORIGINAL SOT6.M | TC3.pdf | |
![]() | PIC16F877-I/L | PIC16F877-I/L MICROCHIP PLCC | PIC16F877-I/L.pdf | |
![]() | MV8716(Y) | MV8716(Y) FAIRCHILD SMD or Through Hole | MV8716(Y).pdf |