창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-BSX100IT3 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | BSX100IT3 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | TO220 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | BSX100IT3 | |
| 관련 링크 | BSX10, BSX100IT3 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | GRM0335C1E3R0CA01J | 3pF 25V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0201(0603 미터법) 0.024" L x 0.012" W(0.60mm x 0.30mm) | GRM0335C1E3R0CA01J.pdf | |
![]() | RT1210CRD07267RL | RES SMD 267 OHM 0.25% 1/4W 1210 | RT1210CRD07267RL.pdf | |
![]() | GDB-3.15A | GDB-3.15A COOPERBUSSMAN/WSI SMD or Through Hole | GDB-3.15A.pdf | |
![]() | K4J52324QC-BJ12 16*32 | K4J52324QC-BJ12 16*32 SAMSUNG BGA | K4J52324QC-BJ12 16*32.pdf | |
![]() | M3872FNB1 | M3872FNB1 SGS IC MCU 4K | M3872FNB1.pdf | |
![]() | LT1E157M6L011BB280 | LT1E157M6L011BB280 SAMWHA SMD or Through Hole | LT1E157M6L011BB280.pdf | |
![]() | AM9060EDC | AM9060EDC AMD CDIP | AM9060EDC.pdf | |
![]() | CAA1302A5601F | CAA1302A5601F PHYCOMP SMD or Through Hole | CAA1302A5601F.pdf | |
![]() | ELM9725 | ELM9725 ELM SOT-89 | ELM9725.pdf | |
![]() | AXK4S40635G | AXK4S40635G nais SMD or Through Hole | AXK4S40635G.pdf | |
![]() | ELXA500LGB472TA50M | ELXA500LGB472TA50M NIPPON SMD or Through Hole | ELXA500LGB472TA50M.pdf |